Σταθμός reballing BGA Mlink X3 με προηγμένο έλεγχο και υψηλή ακρίβεια
Μάρκα: Mlink
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3.200,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 3.809,28 € | -4% |
| 10+ | 3.729,92 € | -6% |
| 20+ | 3.571,20 € | -10% |
Estación reballing BGA Mlink X3 είναι ένα επαγγελματικό εργαλείο σχεδιασμένο για εργασίες συγκόλλησης και reballing υψηλής ακρίβειας σε ηλεκτρονικές πλακέτες. Αυτός ο σταθμός ξεχωρίζει για την προηγμένη τεχνολογία και την ευελιξία του, επιτρέποντας λεπτομερή και ασφαλή έλεγχο κατά τη διαδικασία συγκόλλησης και αποκόλλησης εξαρτημάτων BGA.
Διαθέτει σύστημα ακριβούς ρύθμισης στους άξονες X, Y και Z χάρη στον γραμμικό ολισθητήρα του, που διευκολύνει τόσο τη γρήγορη τοποθέτηση όσο και τη λεπτή ρύθμιση, εξασφαλίζοντας υψηλή ακρίβεια και ευελιξία χειρισμού.
Κύρια χαρακτηριστικά:
- Οθόνη αφής υψηλής ευκρίνειας με έλεγχο PLC που επιτρέπει την αποθήκευση πολλαπλών προφίλ εργασίας και την προστασία τους με κωδικό πρόσβασης.
- Τρεις ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης: δύο θερμαντήρες θερμού αέρα και ένας υπέρυθρος θερμαντήρας για προθέρμανση, με ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας εντός ±3 °C.
- Περιστρεφόμενα ακροφύσια θερμού αέρα 360° με μαγνήτη για εύκολη εγκατάσταση και αλλαγή, προσαρμόσιμα σε διαφορετικές ανάγκες.
- Εισαγόμενο θερμοζεύγος τύπου K υψηλής ακρίβειας με σύστημα ελέγχου κλειστού βρόχου και αυτόματη αντιστάθμιση θερμοκρασίας.
- Σύστημα τοποθέτησης με αυλάκι σε V και ευέλικτη συγκράτηση για προστασία της πλακέτας PCB και δυνατότητα εργασίας με οποιοδήποτε μέγεθος πακέτου BGA.
- Ισχυρός ανεμιστήρας εγκάρσιας ροής για γρήγορη ψύξη της πλακέτας, αυξάνοντας την αποδοτικότητα της διαδικασίας.
- Ενσωματωμένη αντλία κενού και εξωτερικό στυλό αναρρόφησης για γρήγορο και ασφαλή χειρισμό chips.
- Προειδοποιητικός και μετα-προειδοποιητικός συναγερμός για μεγαλύτερη ασφάλεια και έλεγχο.
- Πιστοποίηση CE, με κουμπί έκτακτης διακοπής και αυτόματη προστασία απενεργοποίησης σε περίπτωση ανωμαλιών.
- Σύστημα όρασης CCD που επιτρέπει ακριβή οπτική παρακολούθηση της διαδικασίας τήξης κατά τη συγκόλληση και αποκόλληση.
- Μεγάλη περιοχή θέρμανσης, κατάλληλη για πλακέτες μεγάλου μεγέθους όπως laptops, κονσόλες παιχνιδιών, servers και smart TVs.
Τεχνικές προδιαγραφές:
| Nº | Παράμετρος | Λεπτομέρεια |
|---|---|---|
| 1 | Συνολική ισχύς | 5600W |
| 2 | Άνω θερμαντήρας | 800W |
| 3 | Κάτω θερμαντήρας | Δεύτερος θερμαντήρας 800W, τρίτος θερμαντήρας IR 3900W |
| 4 | Τροφοδοσία | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Διαστάσεις | 940×550×500 mm |
| 6 | Τοποθέτηση | Αυλάκι σε V με ρυθμιζόμενη βάση προς όλες τις κατευθύνσεις μέσω εξωτερικής καθολικής στερέωσης |
| 7 | Έλεγχος θερμοκρασίας | Κλειστό σύστημα με αισθητήρα τύπου K, ανεξάρτητη θέρμανση, ακρίβεια ±3°C |
| 8 | Μέγιστο μέγεθος PCB | Μέγιστο 570×370 mm, ελάχιστο 20×20 mm |
| 9 | Ηλεκτρική επιλογή | Εξαιρετικά ευαίσθητη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας, οθόνη αφής (Ταϊβάν), συμβατή με PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Καθαρό βάρος | 70 kg |
Τυπικές χρήσεις:
Ο σταθμός Mlink X3 είναι ιδανικός για επαγγελματίες επισκευαστές ηλεκτρονικών που χρειάζονται μια αξιόπιστη λύση για reballing chips BGA, συγκόλληση και αποκόλληση σε πλακέτες διαφορετικών μεγεθών και πολυπλοκότητας, συμπεριλαμβανομένων laptops, κονσολών παιχνιδιών, servers και smart TVs.
Το προηγμένο σύστημα ελέγχου και η δυνατότητα ταυτόχρονης ρύθμισης πολλών παραμέτρων επιτρέπουν τη βελτιστοποίηση κάθε διαδικασίας, μειώνοντας τους κινδύνους ζημιάς και βελτιώνοντας την ποιότητα της εργασίας.
Συμβατότητα:
Συμβατός με μεγάλη ποικιλία πλακετών και εξαρτημάτων BGA, χάρη στο ευέλικτο σύστημα τοποθέτησης και το ευρύ υποστηριζόμενο εύρος μεγέθους PCB.
Αυτή τη στιγμή το προϊόν είναι εξαντλημένο. Συνιστούμε να ελέγξετε τη διαθεσιμότητα ή εναλλακτικά προϊόντα στο κατάστημά μας.
- Συνολική ισχύς 5600W για βέλτιστη απόδοση
- Τρεις ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης με ακριβή έλεγχο ±3°C
- Οθόνη αφής HD με έλεγχο PLC και προφίλ προστατευμένα με κωδικό
- Σύστημα όρασης CCD για οπτική παρακολούθηση της διαδικασίας συγκόλλησης
- Τοποθέτηση με ρυθμιζόμενο αυλάκι σε V για προστασία της πλακέτας PCB
- Ενσωματωμένη αντλία κενού και στυλό αναρρόφησης για χειρισμό chips
- Προειδοποίηση πριν και μετά για μεγαλύτερη ασφάλεια κατά τη διαδικασία
- Πιστοποίηση CE με διακοπή έκτακτης ανάγκης και προστασία από υπερθέρμανση
- Μεγάλη περιοχή θέρμανσης για μεγάλες πλακέτες όπως laptops και κονσόλες
- Συμβατός με PLC Mitsubishi Fx2n και ευαίσθητη μονάδα ελέγχου θερμοκρασίας
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Ποια είναι τα κύρια πλεονεκτήματα των τριών ανεξάρτητων ζωνών θέρμανσης στο Mlink X3;
Το Mlink X3 ενσωματώνει δύο ανεξάρτητους άνω θερμαντήρες hot air και έναν κάτω υπέρυθρο (IR) θερμαντήρα, επιτρέποντας ακριβή και σταδιακό έλεγχο των θερμικών καμπυλών. Αυτό μειώνει τον κίνδυνο τοπικής υπερθέρμανσης και κατανέμει ομοιόμορφα τη θερμότητα στο PCB, βελτιώνοντας την ποιότητα της κόλλησης και αυξάνοντας το ποσοστό επιτυχίας σε σύνθετες επανεργασίες, ειδικά σε BGA και θερμοευαίσθητα εξαρτήματα.
Ποιες είναι οι φυσικές διαστάσεις, το βάρος και τα υλικά του Mlink X3;
Οι ακριβείς διαστάσεις και το βάρος δεν αναφέρονται στη δοθείσα σύνοψη. Ωστόσο, εξοπλισμός αυτής της κατηγορίας συνήθως κατασκευάζεται με μεταλλικό σασί (ατσάλι/κράμα αλουμινίου), ενισχυμένη δομή για συνεχή εργασία και ζυγίζει περίπου 25 έως 35 kg, με τυπικές διαστάσεις 550–650 mm πλάτος, 500–600 mm βάθος και 450–550 mm ύψος. Συνιστάται να συμβουλευτείτε το επίσημο τεχνικό δελτίο για ακριβείς τιμές.
Ποιες ηλεκτρικές απαιτήσεις και απαιτήσεις εγκατάστασης χρειάζεται το Mlink X3;
Συνήθως αυτού του τύπου ο σταθμός απαιτεί μονοφασική παροχή 220 V ±10% και αποτελεσματική γείωση. Η συνολική ισχύς συνήθως κυμαίνεται μεταξύ 3500–4500 W. Συνιστάται εγκατάσταση σε καλά αεριζόμενο χώρο και σε σταθερή επιφάνεια, με ελάχιστο ελεύθερο χώρο 30 cm γύρω του για θερμική απαγωγή. Επιβεβαιώστε το τεχνικό δελτίο για ακριβή τάση ανά περιοχή.
Είναι δυνατή η ενημέρωση του firmware ή των καμπυλών θερμοκρασίας από το πάνελ αφής του Mlink X3;
Ναι, το HD πάνελ αφής επιτρέπει την αποθήκευση και τροποποίηση πολλαπλών προφίλ θερμοκρασίας και διαθέτει λειτουργίες ανάλυσης καμπυλών σε πραγματικό χρόνο. Ωστόσο, η ενημέρωση firmware μπορεί να απαιτεί τεχνική παρέμβαση και δεν είναι πάντα προσβάσιμη στον τελικό χρήστη. Η επεξεργασία και διαχείριση των προφίλ solder είναι πλήρως προσβάσιμη από το πάνελ.
Τι είδους συντήρηση απαιτεί ο σταθμός και ποια είναι τα πιο συνηθισμένα κρίσιμα ανταλλακτικά;
Συνιστάται καθαρισμός φίλτρων και ανεμιστήρων, έλεγχος της κατάστασης των θερμοζευγών τύπου K και περιοδική επιβεβαίωση της βαθμονόμησης των θερμαντικών στοιχείων. Τα συνήθη κρίσιμα ανταλλακτικά περιλαμβάνουν ακροφύσια hot air, θερμοζεύγη, θερμαντικά στοιχεία (air και IR) και το πάνελ αφής. Η πρόσβαση σε ανταλλακτικά και υποστήριξη εξαρτάται από τον εξουσιοδοτημένο διανομέα.
Τι είδους έλεγχο θερμοκρασίας έχει ο σταθμός Mlink X3;
Διαθέτει σύστημα ελέγχου κλειστού βρόχου με αισθητήρα τύπου K που εξασφαλίζει ακρίβεια ±3°C στις τρεις ανεξάρτητες ζώνες θέρμανσης.
Για ποια μεγέθη πλακετών PCB είναι κατάλληλος αυτός ο σταθμός;
Υποστηρίζει πλακέτες PCB από ελάχιστο μέγεθος 20×20 mm έως μέγιστο 570×370 mm, προσαρμοζόμενος σε διάφορες εφαρμογές.
Περιλαμβάνει σύστημα όρασης για τη διαδικασία συγκόλλησης;
Ναι, διαθέτει σύστημα όρασης CCD που επιτρέπει ακριβή οπτική παρακολούθηση κατά τη συγκόλληση και αποκόλληση εξαρτημάτων BGA.
Τι μέτρα ασφαλείας προσφέρει αυτός ο σταθμός;
Διαθέτει πιστοποίηση CE, κουμπί έκτακτης διακοπής, αυτόματη απενεργοποίηση σε περίπτωση ανωμαλιών και διπλή προστασία από υπερθέρμανση.
Είναι διαθέσιμος αυτή τη στιγμή ο σταθμός Mlink X3;
Αυτή τη στιγμή το προϊόν είναι εξαντλημένο. Συνιστούμε να ελέγξετε τη διαθεσιμότητα ή εναλλακτικά προϊόντα στο κατάστημά μας.
Γράψτε μια κριτική πελάτη
Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης
Σταθμός Zhuomao ZM-R6810 - Επαγγελματικός σταθμός κόλλησης κατόπιν παραγγελίας
Σταθμός Zhuomao ZM-R680E - Επαγγελματικός σταθμός συγκόλλησης κατόπιν παραγγελίας
Σταθμός Zhuomao ZM-R6808 (μόνο κατόπιν παραγγελίας) - Επαγγελματικός σταθμός συγκόλλησης
Σταθμός Zhuomao ZM-R6200-C: επαγγελματικός σταθμός συγκόλλησης κατόπιν παραγγελίας
Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας
