Πλάκα Stencil iPhone 4S για Συγκόλληση BGA - Ακριβές Πρότυπο Mlink

Name: Πλάκα Stencil iPhone 4S για Συγκόλληση BGA - Ακριβές Πρότυπο Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone4s
Price: 3.72 EUR
Availability: InStock

Μάρκα: Mlink

Γίνετε ο πρώτος που θα αξιολογήσει αυτό το προϊόν

3,72€

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα	Τιμή	Αποθήκευση
2+	3,57 €	-4%
10+	3,39 €	-9%
20+	2,98 €	-20%

Απομένουν μόνο 4 σε απόθεμα - παραγγείλτε σύντομα!

Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 17 - Παρ, Ιούν 19

Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 15 - Τρί, Ιούν 16

Επιστροφές 30 ημερών

Ποσότητα

Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών

Ασφαλής συναλλαγή

Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€

Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών

Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς

Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Η Πλάκα Stencil iPhone 4S είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς που ειδικεύονται στην επισκευή συσκευών Apple, συγκεκριμένα για το μοντέλο iPhone 4S. Αυτό το πρότυπο έχει σχεδιαστεί για τη διαδικασία reballing BGA, επιτρέποντας ακριβή και ομοιόμορφη εφαρμογή κόλλησης στα ολοκληρωμένα κυκλώματα της συσκευής.

Κύρια χαρακτηριστικά:

Πρότυπο άμεσης θέρμανσης που περιλαμβάνει όλα τα ολοκληρωμένα κυκλώματα BGA του iPhone 4S.
Κατασκευασμένη από τη Mlink, γνωστή για την ποιότητά της σε αξεσουάρ για σταθμούς συγκόλλησης.
Επιτρέπει αποδοτική και ακριβή συγκόλληση, διευκολύνοντας την επισκευή chips και ολοκληρωμένων εξαρτημάτων.
Συμβατή αποκλειστικά με το iPhone 4S, εξασφαλίζοντας τέλεια εφαρμογή.

Τυπικές χρήσεις:

Reballing chips BGA στο iPhone 4S για αποκατάσταση των ηλεκτρικών συνδέσεων.
Επισκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων που απαιτούν ακρίβεια στην εφαρμογή κόλλησης.
Χρήση σε σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία reballing για συσκευές Apple.

Συμβατότητα: Αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί ειδικά για το iPhone 4S και δεν είναι συμβατή με άλλα μοντέλα iPhone ή συσκευές.

Με αυτό το πρότυπο, οι επαγγελματίες επισκευής μπορούν να εξασφαλίσουν εργασία υψηλής ποιότητας, μειώνοντας τον κίνδυνο ζημιών και βελτιώνοντας την αποδοτικότητα στη διαδικασία συγκόλλησης.

Πρότυπο άμεσης θέρμανσης για ολοκληρωμένα κυκλώματα BGA του iPhone 4S
Κατασκευασμένη από τη Mlink, ειδική σε αξεσουάρ συγκόλλησης
Επιτρέπει reballing και ακριβή επισκευή chips BGA
Συμβατή αποκλειστικά με iPhone 4S
Ιδανική για τεχνικούς επισκευών και σταθμούς συγκόλλησης

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Ποιο είναι το υλικό και το πάχος της stencil plate για iPhone 4S, και πώς επηρεάζει την αντοχή και την ακρίβειά της;

Αυτή η stencil plate είναι κατασκευασμένη από ανοξείδωτο ατσάλι πάχους περίπου 0,12 mm, υλικό που επιλέχθηκε για την αντοχή του στην παραμόρφωση και τη μεγάλη διάρκεια ζωής του σε πολλαπλούς θερμικούς κύκλους. Το πάχος βοηθά στην επίτευξη καλής ακρίβειας στην εναπόθεση του κασσιτέρου, ελαχιστοποιώντας τον κίνδυνο διαρροών ή υπερβολικής ποσότητας κατά τη διαδικασία BGA reballing.

Περιλαμβάνεται όλη η ποικιλία BGA matrices για τα κύρια integrated του iPhone 4S στην plate;

Ναι, αυτή η stencil plate ενσωματώνει τα matrices για όλα τα κύρια BGA integrated που χρησιμοποιούνται στο iPhone 4S, καλύπτοντας CPU, μνήμη, baseband και components τροφοδοσίας. Συνιστούμε να επιβεβαιώσετε οπτικά αν υπάρχει κάποια πολύ σπάνια παραλλαγή, καθώς η κάλυψη αφορά τα πιο στάνταρ chips του μοντέλου.

Ποιες συστάσεις θερμοκρασίας και ροής αέρα πρέπει να ληφθούν υπόψη όταν χρησιμοποιείτε αυτό το stencil σε διαδικασία άμεσης θέρμανσης;

Συνιστάται να εργάζεστε σε εύρος 260–300 °C, με μέτρια ροή αέρα (περίπου 20–30 L/min), ώστε να επιτευχθεί η σωστή τήξη της κόλλησης χωρίς να παραμορφωθεί το stencil. Η χρήση υψηλότερων θερμοκρασιών μπορεί να επηρεάσει το σχήμα των ανοιγμάτων και να μειώσει τη διάρκεια ζωής της plate.

Με τι τύπο solder balls (διάμετρος και υλικό) είναι συμβατό αυτό το stencil;

Το stencil έχει σχεδιαστεί για χρήση με solder balls κασσιτέρου διαμέτρου 0.3 mm τύπου Sn63/Pb37, που αντιστοιχούν στο pitch των περισσότερων integrated του iPhone 4S. Πρέπει να ελέγχεται το συγκεκριμένο μέγεθος του chip που θα γίνει reballing, αν και στη μεγάλη πλειονότητα των περιπτώσεων τα 0.3 mm είναι ιδανικά.

Ποια είναι τα κύρια προβλήματα ευθυγράμμισης ή παραμόρφωσης που μπορεί να προκύψουν και πώς μπορούν να αποφευχθούν;

Οι κύριοι κίνδυνοι είναι η μετατόπιση της plate κατά την εφαρμογή θερμότητας και η παραμόρφωση λόγω υπερθέρμανσης. Συνιστάται να στερεώνεται καλά και να μην υπερβαίνετε τους 320 °C. Μετά από αρκετές χρήσεις, ελέγξτε οπτικά την επιπεδότητα και τα ανοίγματα για να αποκλείσετε ζημιές.

Σε τι χρησιμεύει η πλάκα stencil iPhone 4S;

Χρησιμεύει για να διευκολύνει τη συγκόλληση και το reballing των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων BGA του iPhone 4S, επιτρέποντας ακριβή εφαρμογή κόλλησης.

Είναι αυτή η πλάκα stencil συμβατή με άλλα μοντέλα iPhone;

Όχι, αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για το iPhone 4S.

Ποια πλεονεκτήματα προσφέρει η χρήση αυτού του προτύπου για συγκόλληση;

Προσφέρει ακρίβεια στην εφαρμογή κόλλησης, βελτιώνει την αποδοτικότητα της διαδικασίας και μειώνει τους κινδύνους ζημιάς στα εξαρτήματα.

Τι είδους συγκόλληση γίνεται με αυτή την πλάκα stencil;

Χρησιμοποιείται για συγκόλληση BGA με άμεση θέρμανση στα ολοκληρωμένα κυκλώματα του iPhone 4S.

Ποιος θα πρέπει να χρησιμοποιεί αυτή την πλάκα stencil;

Τεχνικοί που ειδικεύονται στην επισκευή iPhone 4S και επαγγελματίες που εργάζονται με σταθμούς συγκόλλησης και reballing.

Φιλτράρισμα κατά αξιολόγηση:

Ταξινόμηση κατά:

Γράψτε μια κριτική πελάτη

Το όνομά σας

Η κριτική σας

Αξιολόγηση

Κακό Μέτριο Μέτριο Καλό Εξαιρετικό

Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης

Mlink Σετ universal stencils reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 50 stencils

Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας

TTP229 μονάδα χωρητικού αφής 16 καναλιών για Arduino

3,72€

Απομένουν μόνο 6 σε απόθεμα

3,72 € Σε απόθεμα

Πλάκα Stencil iPhone 4S για Συγκόλληση BGA - Ακριβές Πρότυπο Mlink

3,72 €

Αγορά ανά τμήμα

Βοήθεια & Ρυθμίσεις