Πλάκα stencil IC Samsung S4 για συγκόλληση BGA - Αξεσουάρ Mlink

Η stencil plate έχει σχεδιαστεί για τη διαδικασία reballing σε chips BGA του Samsung S4, διευκολύνοντας την αντικατάσταση των solder balls στα integrated κατά τις επισκευές motherboard ή την αποκατάσταση συσκευών.

Γενικά, αυτές οι plates κατασκευάζονται από ανοξείδωτο ατσάλι με τυπικό πάχος 0,12 mm έως 0,15 mm. Οι διαστάσεις τους συνήθως είναι 90 mm x 90 mm, με εκτιμώμενο βάρος 20 έως 30 g. Μπορεί να διαφέρει ελαφρώς ανάλογα με τον κατασκευαστή.

Η plate είναι συμβατή με τους περισσότερους σταθμούς θερμού αέρα και heat guns που χρησιμοποιούνται στη μικροηλεκτρονική, και δέχεται solder paste για BGA (συνήθως Sn-Pb ή Sn-Ag-Cu). Συνιστάται να επιβεβαιώσετε ότι το μέγεθος του stencil και η διάταξη των pads αντιστοιχούν στον συγκεκριμένο εξοπλισμό και chip.

Για να διατηρείται η ακρίβεια, πρέπει να καθαρίζεται με ισοπροπυλική αλκοόλη μετά από κάθε χρήση και να αποφεύγεται το λύγισμα ή η υπερβολική πίεση. Ο προσεκτικός χειρισμός και η αποθήκευση σε επίπεδες επιφάνειες παρατείνουν τη διάρκεια ζωής χωρίς να επηρεάζεται το μοτίβο των οπών.

Αυτό το συγκεκριμένο μοντέλο έχει διάταξη οπών σχεδιασμένη ειδικά για τα BGA προφίλ των chips που χρησιμοποιούνται στο Samsung S4. Σε αντίθεση με τα universal stencils, εξασφαλίζει μεγαλύτερη ακρίβεια ευθυγράμμισης και μικρότερο κίνδυνο γεφυρώσεων κόλλησης, αν και είναι χρήσιμο μόνο για τα chips που περιλαμβάνονται σε αυτό το μοντέλο.

Χρησιμεύει για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing και συγκόλλησης των ολοκληρωμένων BGA σε συσκευές Samsung S4, επιτρέποντας ακριβείς επισκευές.

Όχι, αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S4.

Έχει σχεδιαστεί για συγκόλληση άμεσης θέρμανσης σε ολοκληρωμένα BGA.

Η πλάκα stencil IC Samsung S4 κατασκευάζεται από τη μάρκα Mlink.