Μπίλιες κασσίτερου χωρίς μόλυβδο 0,25mm 25.000 τεμάχια για ηλεκτρονική συγκόλληση
Μάρκα: Pmtc
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 6,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 7,14 € | -4% |
| 10+ | 6,57 € | -12% |
| 20+ | 6,10 € | -18% |
Το bote bolas estaño sin plomo 0,25mm 25.000 unidades είναι ένα εξειδικευμένο προϊόν για εφαρμογές ηλεκτρονικής συγκόλλησης, ιδιαίτερα κατάλληλο για διαδικασίες reballing και επισκευή εξαρτημάτων BGA. Αυτό το προϊόν εξασφαλίζει καθαρή και αποτελεσματική συγκόλληση χωρίς τη χρήση μολύβδου, συμμορφούμενο με περιβαλλοντικούς και κανονισμούς ασφαλείας.
Κύρια χαρακτηριστικά:
- Σύνθεση: 96.5% κασσίτερος (Sn), 3.0% ασήμι (Ag), 0.5% χαλκός (Cu), εξασφαλίζοντας εξαιρετική αγωγιμότητα και μηχανική αντοχή.
- Μέγεθος μπιλιών: 0,25 mm, ιδανικό για ακριβείς εργασίες στην ηλεκτρονική.
- Ποσότητα: 25.000 τεμάχια ανά δοχείο, παρέχοντας επαρκή ποσότητα για πολλαπλές επισκευές ή έργα.
- Κατασκευαστής: Profound Material Technology (PMTC), γνωστός για την ποιότητα στα υλικά συγκόλλησης.
- Προέλευση: Taiwan, με αυστηρά πρότυπα κατασκευής.
- Προϊόν χωρίς μόλυβδο: Συμμορφώνεται με τις προδιαγραφές RoHS για ασφαλέστερη και πιο οικολογική εργασία.
Τυπικές χρήσεις:
- Reballing chips BGA και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
- Επισκευές και συντήρηση ηλεκτρονικών πλακετών.
- Συγκόλληση σε επαγγελματικούς σταθμούς για ηλεκτρονική ακριβείας.
Συμβατότητα: Συμβατό με σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία reballing που λειτουργούν με μπίλιες κασσίτερου χωρίς μόλυβδο 0,25 mm.
Αυτό το δοχείο με μπίλιες κασσίτερου είναι μια επαγγελματική λύση για τεχνικούς και χομπίστες που χρειάζονται υλικά υψηλής ποιότητας για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο. Αν και αυτή τη στιγμή δεν είναι διαθέσιμο, συνιστούμε να παρακολουθείτε την επαναπλήρωση για να μη χάσετε την ευκαιρία να αποκτήσετε αυτό το απαραίτητο προϊόν για εργασίες ηλεκτρονικής συγκόλλησης.
- Σύνθεση 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu για υψηλή ποιότητα συγκόλλησης
- Μπίλιες κασσίτερου χωρίς μόλυβδο 0,25 mm για ακρίβεια στην ηλεκτρονική
- Ποσότητα 25.000 τεμαχίων ανά δοχείο για πολλαπλές χρήσεις
- Κατασκευασμένο από την Profound Material Technology (PMTC) στην Taiwan
- Ιδανικό για reballing και επισκευή εξαρτημάτων BGA
- Συμμορφώνεται με τις προδιαγραφές RoHS για ασφαλή και οικολογική συγκόλληση
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Είναι αυτές οι μπίλιες 0,25 mm συμβατές με όλες τις διαδικασίες reballing BGA ή υπάρχουν περιορισμοί χρήσης;
Η διάμετρος 0,25 mm είναι κατάλληλη για chips BGA με λεπτό pitch, συνηθισμένα σε φορητές συσκευές. Δεν είναι καθολική: πριν τη χρήση ελέγξτε τις προδιαγραφές του encapsulado BGA, καθώς για pitches μεγαλύτερα από 0,5 mm μπορεί να μην επαρκούν. Είναι απαραίτητο να επιβεβαιώσετε το μοτίβο του mesh ή του stencil που χρησιμοποιείται.
Ποιες προφυλάξεις χειρισμού και αποθήκευσης συνιστώνται για να αποφευχθεί η οξείδωση ή η επιμόλυνση των μπιλιών κασσίτερου;
Συνιστάται να αποθηκεύετε το δοχείο κλειστό, σε ξηρό περιβάλλον και σε θερμοκρασία 15-25 °C. Αποφύγετε υγρασία άνω του 50% και επαφή με σκόνη ή λίπος. Χρησιμοποιείτε καθαρές αντιστατικές λαβίδες και μη αντιδραστικά πλαστικά δοχεία κατά τον χειρισμό. Μην τις εκθέτετε για μεγάλο διάστημα στον αέρα.
Ποιες είναι οι τυπικές διαστασιακές ανοχές των μπιλιών και τι επίδραση έχει αυτό στην απόδοση του reballing;
Η τυπική ανοχή για μπίλιες 0,25 mm είναι ±0,01 mm. Ανοχές εκτός αυτού του εύρους μπορεί να προκαλέσουν κακή ευθυγράμμιση και ανεπαρκή επαφή στις διαδικασίες reballing BGA, δημιουργώντας κινδύνους βραχυκυκλώματος ή ψυχρών κολλήσεων.
Ποια διαφορά απόδοσης και αξιοπιστίας μπορεί να αναμένεται χρησιμοποιώντας μπίλιες SAC305 χωρίς μόλυβδο σε σχέση με εναλλακτικές όπως Sn63Pb37 σε βιομηχανικά περιβάλλοντα;
Το SAC305 προσφέρει μεγαλύτερη μηχανική αντοχή και συμμορφώνεται με τους περιορισμούς χρήσης μολύβδου, αλλά απαιτεί υψηλότερη θερμοκρασία συγκόλλησης. Το Sn63Pb37 (με μόλυβδο) συνήθως έχει καλύτερη ροή σε χαμηλότερη θερμοκρασία (183 °C έναντι 217 °C), μειώνοντας τη θερμική καταπόνηση σε ευαίσθητα PCB. Σε βιομηχανικά περιβάλλοντα που ρυθμίζονται από RoHS, μόνο το SAC305 είναι αποδεκτό.
Ποια είναι η σύνθεση του δοχείου με μπίλιες κασσίτερου χωρίς μόλυβδο 0,25mm;
Η σύνθεση είναι 96.5% κασσίτερος, 3.0% ασήμι και 0.5% χαλκός.
Σε τι χρησιμοποιείται αυτό το προϊόν;
Χρησιμοποιείται για ηλεκτρονική συγκόλληση, ιδιαίτερα στο reballing chips BGA και σε επισκευές ηλεκτρονικών πλακετών.
Είναι προϊόν χωρίς μόλυβδο;
Ναι, αυτό το προϊόν είναι χωρίς μόλυβδο και συμμορφώνεται με τις προδιαγραφές RoHS.
Πόσες μπίλιες περιέχει το δοχείο;
Το δοχείο περιέχει 25.000 μπίλιες κασσίτερου 0,25 mm.
Πού κατασκευάζεται αυτό το προϊόν;
Κατασκευάζεται από την Profound Material Technology (PMTC) στην Taiwan.
Γράψτε μια κριτική πελάτη
Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης
Φυσητήρας αέρα για συγκόλληση και ηλεκτρονικά - βασικό εργαλείο Satkit
Σπάτουλα εφαρμογής flux ή πάστας κόλλησης Mlink - ακριβές και πρακτικό εργαλείο
Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας
