Πακέτο 10 Universal BGA Reballing Stencils 0,3 έως 0,76 mm

Τα universal BGA stencils από ανοξείδωτο ατσάλι αντέχουν την παραμόρφωση σε υψηλές θερμοκρασίες και έχουν μεγαλύτερη αντοχή σε σχέση με υλικά όπως ο χαλκός ή ο ορείχαλκος. Η αντοχή τους στη διάβρωση βοηθά να διατηρείται η ακρίβεια των οπών με επαναλαμβανόμενη χρήση υπό άμεση θερμότητα. Ωστόσο, είναι λιγότερο εύκαμπτα από τον ορείχαλκο και απαιτούν προσεκτικό χειρισμό για να αποφευχθούν παραμορφώσεις.

Κάθε stencil έχει οπές με διαμέτρους από 0,3 mm έως 0,76 mm, και το τυπικό πάχος του ανοξείδωτου ατσαλιού είναι περίπου 0,12 mm. Περιλαμβάνουν pitch 0,9 mm, 1,0 mm και 1,1 mm. Αυτές οι διαστάσεις καλύπτουν τα περισσότερα κοινά encapsulations σε BGA chips, αλλά δεν εγγυώνται πλήρη συμβατότητα με πολύ συγκεκριμένα μοντέλα ή proprietary encapsulations.

Τα stencils είναι σχεδιασμένα για χρήση με hot air gun μεταξύ 300 και 500 °C, κοινά σε τυπικά soldering stations. Δεν απαιτούν αποκλειστικά εργαλεία, αλλά συνιστάται να χρησιμοποιείται στήριγμα για τη στερέωσή τους και την αποφυγή μετακίνησης κατά την επαναθέρμανση, καθώς και solder balls της σωστής διαμέτρου.

Ναι, τα stencils από ανοξείδωτο ατσάλι μπορούν να καθαριστούν μετά από κάθε χρήση με διαλύτες (π.χ. isopropyl alcohol) και μαλακές βούρτσες. Η αντοχή τους στη φθορά επιτρέπει δεκάδες ή και περισσότερους κύκλους χρήσης, εφόσον αποφεύγεται το ξύσιμο ή το λύγισμα. Αποφύγετε τον καθαρισμό με μεταλλικά σφουγγάρια για να διατηρηθεί η ακρίβεια των οπών.

Τα universal stencils προσφέρουν ευελιξία για διάφορα BGA chips, αλλά μπορεί να παρουσιάσουν μικρές αποκλίσεις στην ευθυγράμμιση ή στο μέγεθος της μπίλιας σε ορισμένα σπάνια μοντέλα. Τα custom stencils εξασφαλίζουν απόλυτη ακρίβεια για συγκεκριμένο encapsulation, βελτιστοποιώντας τη ροή της κόλλησης και μειώνοντας την πιθανότητα γεφυρώσεων. Η διαφορά είναι αισθητή μόνο σε απαιτητικές περιπτώσεις ή σε υψηλής πυκνότητας encapsulations.

Αυτό το πακέτο χρησιμοποιείται για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing και την επισκευή chips BGA με άμεση θέρμανση, εξασφαλίζοντας ακριβή και ανθεκτική συγκόλληση.

Τα stencils είναι κατασκευασμένα από ανοξείδωτο ατσάλι, κάτι που τους προσφέρει αντοχή στη θερμότητα και μεγάλη διάρκεια ζωής.

Ναι, τα stencils έχουν σχεδιαστεί για να θερμαίνονται απευθείας με πιστόλια θερμού αέρα κατά τη διαδικασία reballing.

Περιλαμβάνει 10 stencils με μεγέθη από 0,3 mm έως 0,76 mm, συμπεριλαμβανομένων εκδόσεων με pitch 0,9 mm, 1,0 mm και 1,1 mm.

Ναι, είναι κατάλληλα για επισκευή chips BGA σε διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές, συμπεριλαμβανομένων κονσολών παιχνιδιών και υπολογιστών.