Πλάκα stencil IC iPhone 5C για reballing BGA με ποιότητα Mlink

Name: Πλάκα stencil IC iPhone 5C για reballing BGA με ποιότητα Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone5c
Price: 3.72 EUR
Availability: InStock

Μάρκα: Mlink

Γίνετε ο πρώτος που θα αξιολογήσει αυτό το προϊόν

3,72€

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα	Τιμή	Αποθήκευση
2+	3,57 €	-4%
10+	3,39 €	-9%
20+	2,98 €	-20%

Απομένουν μόνο 3 σε απόθεμα - παραγγείλτε σύντομα!

Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 3 - Παρ, Ιούν 5

Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 1 - Τρί, Ιούν 2

Επιστροφές 30 ημερών

Ποσότητα

Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών

Ασφαλής συναλλαγή

Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€

Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών

Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς

Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Η πλάκα stencil IC iPhone 5C είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς και επαγγελματίες στην επισκευή κινητών συσκευών, ειδικά για το iPhone 5C. Κατασκευασμένη από τη Mlink, αυτή η φόρμα άμεσης θέρμανσης έχει σχεδιαστεί για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing BGA, εξασφαλίζοντας ακριβή και αποτελεσματική συγκόλληση των ολοκληρωμένων της συσκευής.

Κύρια χαρακτηριστικά:

Ειδικός σχεδιασμός για iPhone 5C που περιλαμβάνει όλα τα BGA ολοκληρωμένα.
Φόρμα άμεσης θέρμανσης που επιτρέπει ομοιόμορφη εφαρμογή της θερμότητας κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.
Ανθεκτικό και μακράς διάρκειας υλικό που αντέχει σε πολλαπλές χρήσεις σε συνεργεία επισκευών.
Συμβατό με σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία reballing BGA.

Τεχνικές προδιαγραφές:

Τύπος: Πρότυπο stencil για reballing BGA
Συμβατό μοντέλο: iPhone 5C
Μάρκα: Mlink
Χρήση: Επισκευή και συντήρηση πλακετών με BGA ολοκληρωμένα

Συνήθεις χρήσεις:

Επισκευή μητρικών πλακετών iPhone 5C με προβλήματα σε BGA ολοκληρωμένα.
Reballing για αποκατάσταση των κολλήσεων σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα.
Επαγγελματική συντήρηση σε συνεργεία ηλεκτρονικών επισκευών.

Συμβατότητα: Αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί ειδικά για το iPhone 5C και δεν συνιστάται η χρήση της σε άλλα μοντέλα, ώστε να διασφαλίζεται η ακρίβεια και η αποτελεσματικότητα του reballing.

Με αυτή τη φόρμα, οι τεχνικοί μπορούν να πραγματοποιούν επισκευές με μεγαλύτερη ακρίβεια και να μειώνουν τον κίνδυνο ζημιάς στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα του iPhone 5C. Είναι ένα απαραίτητο αξεσουάρ για όσους ασχολούνται με την επισκευή συσκευών Apple και αναζητούν επαγγελματικά αποτελέσματα.

Φόρμα άμεσης θέρμανσης για τα BGA ολοκληρωμένα του iPhone 5C
Συμβατό με σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία reballing BGA
Ανθεκτικό υλικό για πολλαπλές χρήσεις σε συνεργεία επισκευών
Μάρκα Mlink, γνωστή σε αξεσουάρ συγκόλλησης
Ιδανικό για επαγγελματικές επισκευές και συντήρηση iPhone 5C

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Σε τι χρησιμεύει η plate stencil άμεσης θέρμανσης για iPhone 5C και ποια πλεονεκτήματα προσφέρει σε σχέση με τις παραδοσιακές μεθόδους reballing;

Η plate stencil άμεσης θέρμανσης για iPhone 5C επιτρέπει την ακριβή και γρήγορη ευθυγράμμιση και συγκόλληση solder balls στα IC BGA της συσκευής. Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές μεθόδους, βελτιώνει την ομοιομορφία του reballing και μειώνει τον κίνδυνο κακής ευθυγράμμισης, επιταχύνοντας τη διαδικασία και ελαχιστοποιώντας τα σφάλματα κατά την επισκευή.

Από ποιο υλικό είναι κατασκευασμένη η stencil plate και ποιες είναι οι διαστάσεις και το πάχος της;

Η stencil plate κατασκευάζεται συνήθως από ανοξείδωτο ατσάλι για να εξασφαλίζει θερμική αντοχή και ανθεκτικότητα. Οι διαστάσεις είναι περίπου 80 mm x 80 mm με τυπικό πάχος 0.12 mm, αν και μπορεί να διαφέρουν ελαφρώς ανάλογα με τον κατασκευαστή.

Είναι συμβατή μόνο με BGA chips του iPhone 5C ή και με άλλα μοντέλα ή εκδόσεις;

Αυτό το stencil έχει σχεδιαστεί ειδικά για τα BGA integrated που υπάρχουν στο iPhone 5C. Η συμβατότητά του με άλλα μοντέλα είναι περιορισμένη, καθώς η διάταξη των pads μπορεί να διαφέρει μεταξύ εκδόσεων και μοντέλων iPhone.

Τι φροντίδα συντήρησης απαιτεί η stencil plate μετά από συνεχή χρήση για να διασφαλιστεί η μακροζωία της;

Συνιστάται να καθαρίζετε την stencil plate μετά από κάθε χρήση με ισοπροπυλική αλκοόλη και μια μαλακή βούρτσα, ώστε να αποφεύγεται η συσσώρευση υπολειμμάτων κασσιτέρου. Η αποθήκευσή της σε ξηρό μέρος αποτρέπει την οξείδωση και τις παραμορφώσεις, διατηρώντας την ακρίβειά της για περισσότερο χρόνο.

Υπάρχουν σημαντικές διαφορές σε ποιότητα ή ακρίβεια σε σχέση με γενικά stencils ή άλλων μοντέλων της ίδιας μάρκας;

Γενικά, ένα dedicated stencil για το iPhone 5C προσφέρει μεγαλύτερη ακρίβεια στην ευθυγράμμιση των solder balls σε σχέση με τα γενικά μοντέλα. Οι ανοχές και ο σχεδιασμός των οπών είναι βελτιστοποιημένα για τα συγκεκριμένα chips αυτού του μοντέλου, μειώνοντας τον κίνδυνο σφαλμάτων σε σύγκριση με τα universal stencils.

Σε τι χρησιμεύει η πλάκα stencil IC iPhone 5C;

Χρησιμεύει για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing BGA στο iPhone 5C, επιτρέποντας ακριβή συγκόλληση των ολοκληρωμένων της συσκευής.

Είναι συμβατή αυτή η φόρμα με άλλα μοντέλα iPhone;

Όχι, αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για το iPhone 5C για να διασφαλίζεται η ακρίβεια στην επισκευή.

Με ποια εργαλεία χρησιμοποιείται αυτή η πλάκα stencil;

Χρησιμοποιείται μαζί με σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία reballing BGA για εφαρμογή άμεσης θερμότητας κατά τη συγκόλληση.

Ποια πλεονεκτήματα προσφέρει η χρήση αυτής της φόρμας στις επισκευές;

Επιτρέπει ομοιόμορφη εφαρμογή της θερμότητας, βελτιώνει την ακρίβεια του reballing και μειώνει τον κίνδυνο ζημιάς σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα.

Η πλάκα stencil είναι επαναχρησιμοποιήσιμη;

Ναι, είναι κατασκευασμένη από ανθεκτικά υλικά που επιτρέπουν πολλαπλές χρήσεις σε συνεργεία επισκευών.

Φιλτράρισμα κατά αξιολόγηση:

Ταξινόμηση κατά:

Γράψτε μια κριτική πελάτη

Το όνομά σας

Η κριτική σας

Αξιολόγηση

Κακό Μέτριο Μέτριο Καλό Εξαιρετικό

Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης

Mlink Σετ universal stencils reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 50 stencils

3,72 € Σε απόθεμα

Πλάκα stencil IC iPhone 5C για reballing BGA με ποιότητα Mlink

3,72 €

Αγορά ανά τμήμα

Βοήθεια & Ρυθμίσεις