Πλάκα Stencil IC iPhone 5 για BGA Reballing με Άμεση Θερμότητα

Η Placa Stencils IC για iPhone 5 κατασκευάζεται γενικά από υψηλής ποιότητας ανοξείδωτο ατσάλι, ώστε να αντέχει τις θερμοκρασίες συγκόλλησης χωρίς να παραμορφώνεται, με τυπικό πάχος 0,12 mm έως 0,15 mm, κατάλληλο για εφαρμογές BGA με άμεση θέρμανση.

Η plate είναι συμβατή με τους περισσότερους σταθμούς θερμού αέρα (θερμοκρασίες μεταξύ 250 °C και 350 °C). Το ατσάλι της έχει σχεδιαστεί για να αντέχει παραμορφώσεις κατά τη συνήθη χρήση, αν και η υπερβολική υπερθέρμανση ή η τοπική θέρμανση μπορεί να προκαλέσει μικρές παραμορφώσεις.

Για να επιτευχθεί ακριβής ευθυγράμμιση των BGA chips, συνιστάται η χρήση μαγνητικών βάσεων, θερμοανθεκτικής ταινίας ή ειδικών στηριγμάτων που βοηθούν στη στερέωση του stencil και του PCB. Δεν είναι απολύτως απαραίτητο, αλλά βελτιώνει σημαντικά την ακρίβεια και μειώνει τον κίνδυνο σφαλμάτων.

Σε αντίθεση με τα universal stencils, αυτό το μοντέλο έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για τα BGA integrated του iPhone 5, εξασφαλίζοντας μεγάλη ακρίβεια στην ευθυγράμμιση των solder balls και μειώνοντας τον κίνδυνο ασυμβατοτήτων ή συνηθισμένων λαθών σε συγκεκριμένες επισκευές.

Σε κανονική χρήση και με σωστό καθαρισμό μετά από κάθε συνεδρία (για παράδειγμα με ισοπροπυλική αλκοόλη για την απομάκρυνση υπολειμμάτων κόλλησης), η διάρκεια ζωής μπορεί να ξεπεράσει τους 300 κύκλους χωρίς σημαντική απώλεια ακρίβειας. Πρέπει να αποφεύγεται το λύγισμα και η χρήση λειαντικών εργαλείων.

Χρησιμεύει για την πραγματοποίηση reballing BGA με εφαρμογή άμεσης θερμότητας στα ολοκληρωμένα του iPhone 5, διευκολύνοντας την επισκευή μητρικών πλακετών.

Όχι, αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για τα ολοκληρωμένα BGA του iPhone 5.

Χρησιμοποιείται άμεση θερμότητα για την τήξη των κολλήσεων κατά τη διαδικασία reballing.

Είναι συμβατή με σταθμούς συγκόλλησης και εξειδικευμένα εργαλεία για επισκευή iPhone 5.

Ναι, περιέχει πρότυπα για όλα τα ολοκληρωμένα BGA του iPhone 5.