Pack 79 στένσιλ θερμού αέρα για BGA συγκόλληση και επισκευή

Το Pack 79 Stencils Θερμού Αέρα της μάρκας Mlink είναι ένα πλήρες σετ προτύπων σχεδιασμένο για να διευκολύνει την απευθείας συγκόλληση με θερμότητα σε εφαρμογές επισκευής ηλεκτρονικών και συντήρησης κονσολών και μητρικών πλακετών. Αυτό το pack είναι ιδιαίτερα χρήσιμο για εργασίες reballing BGA, προσφέροντας ευρεία συμβατότητα με chips και ηλεκτρονικά εξαρτήματα διαφόρων τεχνολογιών.

Περιεχόμενο και συμβατότητα:

• Πρότυπα για μπάλες κόλλησης 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Πρότυπα για μπάλες κόλλησης 0,5 mm: Modelos G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universal πρότυπο 0,5 mm, 215-0719090.
• Πρότυπα για μπάλες κόλλησης 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universal πρότυπα 0,6 mm με διαφορετικά βήματα.
• Πρότυπα για μπάλες κόλλησης 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universal πρότυπο 0,76 mm με βήμα 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.

Κύρια χαρακτηριστικά:

• Μεγάλη ποικιλία προτύπων για διαφορετικά μεγέθη μπαλών κόλλησης: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm και 0,76 mm.
• Συμβατό με μεγάλο αριθμό chips και ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, συμπεριλαμβανομένων των κονσολών Xbox 360 και PS3.
• Ιδανικό για εργασίες reballing και επισκευή ηλεκτρονικών πλακετών.
• Κατασκευασμένο από τη Mlink, γνωστή στον τομέα των σταθμών συγκόλλησης και των εργαλείων.
• Διευκολύνει την ακρίβεια στην τοποθέτηση μπαλών κόλλησης για επαγγελματικό αποτέλεσμα.

Συνήθεις χρήσεις:

• Επισκευή και συντήρηση κονσολών Xbox και PS3.
• Reballing chips BGA σε μητρικές πλακέτες και κάρτες γραφικών.
• Απευθείας συγκόλληση με θερμότητα για προχωρημένα ηλεκτρονικά.
• Χρήση σε συνεργεία επισκευής ηλεκτρονικών και συντήρησης hardware.

Αυτό το pack είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς και επαγγελματίες που χρειάζονται ακρίβεια και αποτελεσματικότητα στη συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων με τεχνολογία BGA, εξασφαλίζοντας βέλτιστα αποτελέσματα σε σύνθετες επισκευές.

• Περιλαμβάνει 79 πρότυπα για απευθείας συγκόλληση με θερμότητα.
• Συμβατό με μπάλες κόλλησης 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm και 0,76 mm.
• Κατάλληλο για reballing σε κονσόλες Xbox 360 και PS3.
• Ευρεία συμβατότητα με chips και εξαρτήματα BGA.
• Κατασκευασμένο από τη Mlink, ειδικό στα εργαλεία συγκόλλησης.