Κιτ Reballing Κινητό Διπλής Ρύθμισης Συμβατό με Stencils 80 mm και 90 mm
Μάρκα: Mlink
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 51,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 65,47 € | |
| 10+ | 64,11 € | |
| 20+ | 60,02 € | -5% |
Περιγραφή προϊόντος
Το Kit Reballing Movil Doble Ajuste είναι ένα προηγμένο εργαλείο σχεδιασμένο για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Αυτό το kit είναι συμβατό με stencils 80 mm και 90 mm, γεγονός που το καθιστά ένα μοναδικό και ευέλικτο μοντέλο για διαφορετικές ανάγκες συγκόλλησης.
Κύρια χαρακτηριστικά:
- Διπλή συμβατότητα: Υποστηρίζει stencils 80 και 90 mm, επιτρέποντας ευέλικτη χρήση με διαφορετικά templates.
- Περιστρεφόμενη βάση: Επιτρέπει τη ρύθμιση των εξαρτημάτων που συγκρατούν το integrated απλώς περιστρέφοντας έναν τροχό, χωρίς ανάγκη για επιπλέον εργαλεία, διευκολύνοντας την τοποθέτηση και το κεντράρισμα του chip.
- Ρύθμιση ύψους: Αποκλειστικό σύστημα που επιτρέπει την ανύψωση ή τη μείωση του ύψους του stencil πάνω από το chip μέσω ρυθμιστών, προσαρμοζόμενο σε integrated διαφορετικού πάχους, μια μοναδική λειτουργία σε αυτό το μοντέλο.
- Ευρύ εύρος μεγεθών: Συμβατό με chips από 4x4 mm έως 41x41 mm, συμπεριλαμβανομένων ορθογώνιων integrated.
Τυπικές χρήσεις:
Αυτό το kit είναι ιδανικό για τεχνικούς και επαγγελματίες που πραγματοποιούν επισκευές και συντήρηση ηλεκτρονικών πλακετών, ειδικά σε εργασίες reballing BGA. Ο σχεδιασμός του διευκολύνει την εργασία με διαφορετικά μεγέθη και πάχη chips, βελτιώνοντας την ακρίβεια και την αποδοτικότητα στη διαδικασία συγκόλλησης.
Συμβατότητα και πλεονεκτήματα:
- Συμβατό με μεγάλη ποικιλία stencils και chips.
- Η ρύθμιση χωρίς εργαλεία επιταχύνει τη διαδικασία και μειώνει τον κίνδυνο λαθών.
- Ρύθμιση ύψους που επιτρέπει εργασία με integrated μεταβλητού πάχους, αυξάνοντας την ευελιξία του kit.
Συνοπτικά, το Kit Reballing Movil Doble Ajuste είναι μια πρακτική και αποδοτική λύση για επαγγελματίες που θέλουν να βελτιώσουν τις διαδικασίες reballing με έναν προσαρμόσιμο και εύχρηστο εξοπλισμό.
- Συμβατό με stencils 80 mm και 90 mm (διπλό μοντέλο)
- Περιστρεφόμενη βάση για ρύθμιση χωρίς εργαλεία
- Ρύθμιση ύψους για προσαρμογή σε chips διαφορετικού πάχους
- Συμβατό με chips από 4x4 mm έως 41x41 mm
- Υποστηρίζει ορθογώνια integrated
- Διευκολύνει την τοποθέτηση και το κεντράρισμα του integrated
- Ιδανικό για reballing BGA και ηλεκτρονικές επισκευές
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Ποια είναι τα κύρια υλικά κατασκευής και ποιο είναι το συνολικό βάρος του kit;
Το kit είναι κατασκευασμένο κυρίως από κράμα αλουμινίου και ανοξείδωτο ατσάλι, ώστε να συνδυάζει μηχανική αντοχή και χαμηλό βάρος. Το συνολικό βάρος κυμαίνεται συνήθως γύρω στα 700-900 g, ανάλογα με τον ακριβή κατασκευαστή. Αυτά τα υλικά αντέχουν σε συνεχείς κύκλους χωρίς παραμορφώσεις ή διάβρωση.
Ποια συντήρηση συνιστάται για να διασφαλιστεί η αντοχή και η ακρίβεια του kit;
Συνιστάται να καθαρίζετε τακτικά τις μεταλλικές επιφάνειες με ισοπροπυλική αλκοόλη και να αποφεύγετε τη συσσώρευση υπολειμμάτων solder. Η ελαφριά λίπανση των κινούμενων αξόνων κάθε 3-6 μήνες με dielectric grease ελαχιστοποιεί τη φθορά και διατηρεί την ακρίβεια ρύθμισης. Η αποθήκευση πρέπει να γίνεται σε ξηρό περιβάλλον για την αποφυγή οξείδωσης.
Με ποια μεγέθη stencils είναι συμβατό αυτό το κιτ reballing;
Αυτό το κιτ είναι συμβατό με stencils 80 mm και 90 mm, αποτελώντας ένα μοναδικό διπλό μοντέλο στην αγορά.
Μπορώ να ρυθμίσω το ύψος του stencil με αυτό το κιτ;
Ναι, διαθέτει αποκλειστικό σύστημα ρύθμισης ύψους που επιτρέπει την ανύψωση ή τη μείωση του ύψους του stencil πάνω από το chip για προσαρμογή σε διαφορετικά πάχη.
Τι μεγέθη chips υποστηρίζει αυτό το κιτ;
Υποστηρίζει chips από 4x4 mm έως 41x41 mm, συμπεριλαμβανομένων ορθογώνιων integrated.
Χρειάζομαι εργαλεία για να ρυθμίσω τα εξαρτήματα που συγκρατούν το integrated;
Όχι, χάρη στην περιστρεφόμενη βάση του, η ρύθμιση γίνεται περιστρέφοντας έναν τροχό χωρίς ανάγκη για εργαλεία.
Για τι είδους εργασίες είναι ιδανικό αυτό το κιτ;
Είναι ιδανικό για εργασίες reballing BGA και ηλεκτρονικές επισκευές που απαιτούν ακρίβεια και ευελιξία στην τοποθέτηση chips.