Βαζάκι κόλλας BGA με μόλυβδο 0,35mm 250.000 τεμάχια για συγκόλληση BGA

Το βαζάκι με κόλλας BGA με μόλυβδο 0,35 mm με 250.000 τεμάχια είναι το αναλώσιμο αναφοράς για reballing BGA και επισκευή ηλεκτρονικών. Η μεγάλη συσκευασία αποδίδει πολύ καλύτερη τιμή ανά μονάδα σε σχέση με το μικρό βαζάκι, εφόσον εργάζεστε καθημερινά.

Χαρακτηριστικά

• Διάμετρος: 0,35 mm.
• Ποσότητα: 250.000 balls ανά βαζάκι.
• Κράμα: Sn63Pb37 — 63 % κασσίτερος (Sn) και 37 % μόλυβδος (Pb).
• Σημείο τήξης: 183 °C.
• Κατασκευαστής: Profound Material Technology (PMTC).
• Διάρκεια ζωής: 1 χρόνος από την ημερομηνία κατασκευής που αναγράφεται στο βαζάκι.
• Αναγνώριση: λευκό καπάκι, με το μέγεθος αναγραμμένο στην αυτοκόλλητη ετικέτα στην πάνω πλευρά.

Πρόκειται για το κλασικό ευτηκτικό κράμα: λιώνει σε χαμηλότερη θερμοκρασία σε σχέση με τα χωρίς μόλυβδο, γεγονός που μειώνει τη θερμική καταπόνηση της πλακέτας και διευκολύνει τη χειρωνακτική εργασία.

Χρήσεις

Reballing chips BGA, επισκευή πλακετών κονσόλας, κινητού, laptop και κάρτας γραφικών, και κάθε εργασία που απαιτεί ανακατασκευή των balls συγκόλλησης ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος. Εφαρμόζεται με stencil του αντίστοιχου pitch και flux.

Πώς να επιλέξετε το μέγεθος

Το μέγεθος καθορίζεται από το pitch του chip που πρόκειται να επισκευαστεί, όχι από την προτίμηση: ένα ball υπερβολικά μεγάλο προκαλεί bridges μεταξύ των pads, ενώ ένα υπερβολικά μικρό δεν επιτυγχάνει επαφή. Εάν εργάζεστε με διάφορα ολοκληρωμένα, συνιστάται να έχετε δύο ή τρεις διαμέτρους διαθέσιμες.

Συντήρηση

Φυλάσσετε το βαζάκι καλά κλειστό, σε ξηρό χώρο χωρίς απότομες μεταβολές θερμοκρασίας. Τα οξειδωμένα balls δεν διαβρέχονται σωστά και δημιουργούν ψυχρές συγκολλήσεις, οπότε αποφύγετε να αφήνετε το βαζάκι ανοιχτό περισσότερο από το απαραίτητο.