Mlink R1 πλάκα reballing chips BGA με έλεγχο θερμοκρασίας PID
Μάρκα: Mlink
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 169,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 201,18 € | -4% |
| 10+ | 196,99 € | -6% |
| 20+ | 188,60 € | -10% |
Η Mlink R1 πλάκα reballing chips BGA είναι ένας εξειδικευμένος σταθμός συγκόλλησης για τη διαδικασία reballing chips BGA (Ball Grid Array). Αυτό το εργαλείο είναι ιδανικό για τεχνικούς και επαγγελματίες που απαιτούν ακρίβεια και αξιοπιστία στην επισκευή και συντήρηση ενσωματωμένων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
Διαθέτει ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας μέσω τεχνολογίας PID, που επιτρέπει τη ρύθμιση της θερμοκρασίας σε εύρος από 20 έως 300 degrees Celsius, εξασφαλίζοντας ομοιόμορφη και ασφαλή θέρμανση για τα chips BGA. Ο σταθμός περιλαμβάνει δύο πλάκες: μία για θέρμανση και μία για ψύξη, διευκολύνοντας μια αποδοτική και ελεγχόμενη διαδικασία.
Κύρια χαρακτηριστικά:
- Περιοχή θέρμανσης 120 mm x 200 mm, κατάλληλη για διάφορα μεγέθη chips BGA.
- Ισχύς 600 W που εξασφαλίζει γρήγορη και σταθερή θέρμανση.
- Ρυθμιζόμενος έλεγχος θερμοκρασίας μεταξύ 20 και 300 degrees με ρύθμιση PID για μέγιστη ακρίβεια.
- Χρόνος εργασίας ρυθμιζόμενος από 0,1 έως 9,9 minutes, επιτρέποντας προσαρμογή σε διαφορετικές διαδικασίες reballing.
- Τροφοδοσία AC220V, συμβατή με τυπικές εγκαταστάσεις.
- Συμπαγείς διαστάσεις: 310 mm μήκος, 280 mm πλάτος και 145 mm ύψος, με βάρος 7,7 kg για εύκολο χειρισμό και μεταφορά.
Αυτός ο σταθμός συγκόλλησης είναι συμβατός με μεγάλη ποικιλία ολοκληρωμένων BGA, αποτελώντας απαραίτητο εργαλείο για συνεργεία επισκευής ηλεκτρονικών και επαγγελματίες που εργάζονται με συσκευές υψηλής τεχνολογίας.
Η τυπική χρήση του Mlink R1 περιλαμβάνει το reballing chips BGA σε μητρικές πλακέτες, κάρτες γραφικών και άλλες ηλεκτρονικές συσκευές όπου απαιτείται αντικατάσταση ή επισκευή εξαρτημάτων συγκολλημένων κάτω από τη μήτρα σφαιριδίων.
Χάρη στον στιβαρό σχεδιασμό και τις προηγμένες λειτουργίες του, το Mlink R1 επιτρέπει επαγγελματικά και αξιόπιστα αποτελέσματα σε κάθε εργασία reballing, βελτιστοποιώντας τον χρόνο και μειώνοντας τον κίνδυνο ζημιάς στα εξαρτήματα.
- Περιοχή θέρμανσης: 120 mm x 200 mm για διάφορα chips BGA
- Ισχύς 600 W για γρήγορη και σταθερή θέρμανση
- Ρυθμιζόμενος έλεγχος θερμοκρασίας PID μεταξύ 20 και 300 °C
- Ρυθμιζόμενος χρόνος εργασίας από 0,1 έως 9,9 minutes
- Τροφοδοσία AC220V στάνταρ
- Διαστάσεις: 310 x 280 x 145 mm και βάρος 7,7 kg
- Περιλαμβάνει δύο πλάκες: θέρμανσης και ψύξης
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Ποια είναι τα πλεονεκτήματα του να υπάρχει ξεχωριστή πλάκα ψύξης εκτός από την πλάκα θέρμανσης στο Mlink R1;
Η διπλή πλάκα (θέρμανσης και ψύξης) επιτρέπει καλύτερο έλεγχο του θερμικού κύκλου κατά το reballing BGA, ελαχιστοποιώντας τις θερμικές καταπονήσεις στα chips και βελτιώνοντας την ποιότητα του reballing σε σχέση με εξοπλισμό με μία μόνο επιφάνεια. Αυτό μειώνει τον κίνδυνο μικρορωγμών και παραμορφώσεων σε ευαίσθητα εξαρτήματα.
Τι διαστάσεις και βάρος έχει το Mlink R1 και τι ακριβώς περιλαμβάνει το κουτί κατά την αγορά αυτού του προϊόντος;
Το Mlink R1 έχει μήκος 310 mm, πλάτος 280 mm και ύψος 145 mm, με βάρος 7,7 kg. Στο κουτί περιλαμβάνεται η κύρια μονάδα με τις δύο πλάκες, καλώδιο τροφοδοσίας και εγχειρίδιο χρήστη. Συνήθως δεν περιλαμβάνονται αναλώσιμα αξεσουάρ όπως σφαιρίδια κόλλησης ή stencils, τα οποία πρέπει να αγοραστούν ξεχωριστά.
Απαιτείται ειδική ηλεκτρική παροχή ή προστασία για να λειτουργήσει με ασφάλεια το Mlink R1;
Λειτουργεί με εναλλασσόμενο ρεύμα 220 V και καταναλώνει έως 600 W. Συνιστάται πρίζα με γείωση και προστασία με διαφορικό διακόπτη και κατάλληλη ασφάλεια (τουλάχιστον 5 A). Δεν είναι συμβατό με δίκτυα 110 V χωρίς μετασχηματιστή.
Ποια είναι τα όρια θερμοκρασίας και η ακρίβεια του PID control σε απαιτητικές εργασίες reballing;
Το Mlink R1 επιτρέπει ρύθμιση θερμοκρασίας από 20 °C έως 300 °C με PID control, προσφέροντας τυπική ακρίβεια ±2 °C υπό σταθερές συνθήκες. Αυτό το εύρος καλύπτει το μεγαλύτερο μέρος των διαδικασιών reballing με μολυβδούχο και χωρίς μόλυβδο κόλληση, αλλά για ειδικά κράματα εκτός αυτού του εύρους συνιστάται πρόσθετος έλεγχος με εξωτερικό θερμοζεύγος.
Τι συντήρηση απαιτεί το Mlink R1 και ποια είναι η εκτιμώμενη διάρκεια ζωής του σε επαγγελματικό εργαστήριο;
Η βασική συντήρηση περιλαμβάνει τακτικό καθαρισμό των πλακών, μηχανικό έλεγχο των ηλεκτρικών επαφών και ετήσια βαθμονόμηση του αισθητήρα θερμοκρασίας. Η τυπική διάρκεια ζωής είναι πάνω από 3 χρόνια σε συχνή επαγγελματική χρήση, αν και εξαρτήματα όπως αισθητήρες ή αντιστάσεις μπορεί να χρειαστούν αντικατάσταση ανάλογα με τη χρήση και τη συντήρηση.
Σε τι χρησιμεύει η Mlink R1 πλάκα reballing chips BGA;
Χρησιμεύει για το reballing chips BGA, επιτρέποντας τη συγκόλληση ή επισκευή ολοκληρωμένων με ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας.
Ποιο είναι το εύρος θερμοκρασίας που μπορεί να φτάσει;
Η Mlink R1 μπορεί να ρυθμίσει τη θερμοκρασία από 20 έως 300 degrees Celsius με έλεγχο PID.
Τι μέγεθος έχει η περιοχή θέρμανσης;
Διαθέτει περιοχή θέρμανσης 120 mm επί 200 mm, κατάλληλη για διαφορετικά μεγέθη chips BGA.
Είναι συμβατή με τυπική τροφοδοσία ρεύματος;
Ναι, λειτουργεί με τυπική τροφοδοσία AC220V.
Είναι διαθέσιμο για αγορά αυτή τη στιγμή;
Αυτή τη στιγμή το προϊόν είναι εκτός αποθέματος. Συνιστάται να ελέγξετε τη διαθεσιμότητα ή να αναζητήσετε εναλλακτικές.
Γράψτε μια κριτική πελάτη
Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης
Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας
