Μπουκάλι lead-free balls 0,30mm 250.000 τεμάχια για συγκόλληση BGA

Το μπουκάλι lead-free solder balls 0,30 mm με 250.000 τεμάχια είναι το βασικό consumable για reballing BGA και επισκευή ηλεκτρονικών. Η μεγάλη συσκευασία συμφέρει πολύ περισσότερο από τη μικρή αν δουλεύεις καθημερινά.

Χαρακτηριστικά

• Διάμετρος: 0,30 mm.
• Ποσότητα: 250.000 balls ανά μπουκάλι.
• Alloy: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % κασσίτερος (Sn), 3,0 % silver (Ag) και 0,5 % copper (Cu).
• Σημείο τήξης: 217-220 °C.
• Κατασκευαστής: Profound Material Technology (PMTC).
• Διάρκεια ζωής: 1 χρόνος από την ημερομηνία κατασκευής που αναγράφεται στο μπουκάλι.
• Αναγνώριση: πράσινο καπάκι, με το μέγεθος αναγραμμένο στην επάνω ετικέτα.

Συμμορφώνεται με τον κανονισμό RoHS, οπότε είναι η απαραίτητη επιλογή όταν η συσκευή που επισκευάζεται πρέπει να παραμείνει lead-free.

Χρήσεις

Reballing chip BGA, επισκευή board κονσόλας, κινητού, laptop και κάρτας γραφικών, και κάθε εργασία στην οποία χρειάζεται να ανακατασκευαστούν τα solder balls ενός ολοκληρωμένου κυκλώματος. Εφαρμόζεται με stencil του αντίστοιχου pitch και flux.

Πώς να επιλέξεις μέγεθος

Το μέγεθος καθορίζεται από το pitch του chip που πρόκειται να επισκευαστεί, όχι από προτίμηση: ένα ball πολύ μεγάλο δημιουργεί bridge μεταξύ pad και ένα πολύ μικρό δεν κάνει επαφή. Αν πρόκειται να δουλέψεις με διάφορα ολοκληρωμένα, είναι χρήσιμο να έχεις δύο ή τρεις διαμέτρους διαθέσιμες.

Συντήρηση

Φύλαξε το μπουκάλι καλά κλειστό, σε στεγνό χώρο χωρίς απότομες μεταβολές θερμοκρασίας. Τα οξειδωμένα balls δεν διαβρέχονται σωστά και δίνουν cold joint, οπότε απέφυγε να αφήνεις το μπουκάλι ανοιχτό περισσότερο από το απαραίτητο.