Skip to main content
Γεια σας, Σύνδεση

Αγορά ανά τμήμα

Βοήθεια & Ρυθμίσεις

Πρόσφατες αναζητήσεις

Αποστολή από 4,99€
Επιστροφές 30 ημερών
100% ασφαλής πληρωμή
Εγγύηση ποιότητας

Πλάκα stencil IC iPhone 6PLUS για επαγγελματική και ακριβή επισκευή BGA

Μάρκα: Mlink

3,72

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα Τιμή Αποθήκευση
2+ 3,57 € -4%
10+ 3,39 € -9%
20+ 2,98 € -20%
Απομένουν μόνο 3 σε απόθεμα - παραγγείλτε σύντομα!
Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 17 - Παρ, Ιούν 19
Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 15 - Τρί, Ιούν 16
Επιστροφές 30 ημερών
Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών
Ασφαλής συναλλαγή
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€
Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών
Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς
Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Η πλάκα stencil IC iPhone 6PLUS είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς και λάτρεις της επισκευής ηλεκτρονικών που εργάζονται με συσκευές Apple. Αυτό το πρότυπο άμεσης θέρμανσης έχει σχεδιαστεί ειδικά για να περιέχει όλα τα BGA ολοκληρωμένα του iPhone 6PLUS, διευκολύνοντας τη διαδικασία συγκόλλησης και reballing με αποτελεσματικό και ακριβή τρόπο.

Κύρια χαρακτηριστικά:

  • Συμβατότητα: Αποκλειστικά για iPhone 6PLUS, εξασφαλίζοντας τέλεια εφαρμογή για τα BGA ολοκληρωμένα αυτού του μοντέλου.
  • Τύπος προτύπου: Πρότυπο άμεσης θέρμανσης που επιτρέπει ομοιόμορφη μεταφορά θερμότητας για βέλτιστο reballing.
  • Επαγγελματική χρήση: Ιδανικό για συνεργεία επισκευής και τεχνικούς που ειδικεύονται σε συσκευές Apple.
  • Ανθεκτικό υλικό: Κατασκευασμένο από ανθεκτικά υλικά που αντέχουν σε υψηλές θερμοκρασίες κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.

Τυπικές χρήσεις:

  • Reballing και επισκευή chips BGA στο iPhone 6PLUS.
  • Αντικατάσταση κατεστραμμένων ή ελαττωματικών ολοκληρωμένων στη μητρική πλακέτα της συσκευής.
  • Συντήρηση και αποκατάσταση της λειτουργικότητας του iPhone 6PLUS μέσω προηγμένων τεχνικών συγκόλλησης.

Συμβατότητα και αξεσουάρ: Αυτό το πρότυπο είναι συμβατό με σταθμούς συγκόλλησης και τυπικά εργαλεία reballing που χρησιμοποιούνται στην επισκευή iPhone. Συνιστάται η χρήση του μαζί με αξεσουάρ άμεσης θέρμανσης για τα καλύτερα αποτελέσματα.

Η πλάκα stencil IC iPhone 6PLUS είναι ένα απαραίτητο αξεσουάρ για όσους αναζητούν ακρίβεια και ποιότητα στην επισκευή εξαρτημάτων BGA. Ο ειδικός σχεδιασμός της για αυτό το μοντέλο εξασφαλίζει αποτελεσματική και επαγγελματική εργασία, βελτιώνοντας το ποσοστό επιτυχίας σε σύνθετες επισκευές.

  • Πρότυπο άμεσης θέρμανσης για τα BGA ολοκληρωμένα του iPhone 6PLUS
  • Αποκλειστική συμβατότητα με iPhone 6PLUS
  • Ανθεκτικό υλικό σε υψηλές θερμοκρασίες για ασφαλή συγκόλληση
  • Ιδανικό για reballing και επαγγελματική επισκευή
  • Βελτιώνει την ακρίβεια και την αποδοτικότητα στις επισκευές BGA

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Για ποια μοντέλα είναι συμβατή αυτή η πλάκα stencil;

Αυτή η πλάκα stencil είναι συμβατή αποκλειστικά με το iPhone 6PLUS και έχει σχεδιαστεί για τα BGA ολοκληρωμένα του.

Τι είδους επισκευή μπορεί να γίνει με αυτό το πρότυπο;

Επιτρέπει το reballing και τη συγκόλληση των chips BGA στη μητρική πλακέτα του iPhone 6PLUS.

Είναι κατάλληλη για επαγγελματική χρήση;

Ναι, έχει σχεδιαστεί για τεχνικούς και συνεργεία που ειδικεύονται στην επισκευή συσκευών Apple.

Τι είδους εργαλεία χρειάζονται για τη χρήση αυτού του προτύπου;

Συνιστάται η χρήση του με σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία άμεσης θέρμανσης συμβατά με πρότυπα BGA.

Περιλαμβάνει το πρότυπο όλα τα απαραίτητα ολοκληρωμένα για το iPhone 6PLUS;

Ναι, περιέχει όλα τα BGA ολοκληρωμένα του iPhone 6PLUS για να διευκολύνει τη διαδικασία επισκευής.

Γράψτε μια κριτική πελάτη

Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης

Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας

3,72 € Σε απόθεμα
μόλις αγόρασε αυτό το προϊόν
Πλάκα stencil IC iPhone 6PLUS για επαγγελματική και ακριβή επισκευή BGA Πλάκα stencil IC iPhone 6PLUS για επαγγελματική και ακριβή επισκευή BGA
3,72 €