Pack 204 Stencils Θερμότητας - Πρότυπα για Ηλεκτρονική Συγκόλληση
Μάρκα: Mlink
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 49,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 58,33 € | -4% |
| 10+ | 56,51 € | -7% |
| 20+ | 51,65 € | -15% |
Το Pack 204 Stencils Θερμότητας είναι ένα πλήρες σετ προτύπων σχεδιασμένων για να διευκολύνουν τη διαδικασία reballing και ηλεκτρονικής συγκόλλησης με άμεση θερμότητα. Αυτό το pack περιλαμβάνει μεγάλη ποικιλία από stencils για διαφορετικά μεγέθη σφαιριδίων συγκόλλησης, από 0.30mm έως 0.76mm, καλύπτοντας μεγάλη γκάμα chips και επεξεργαστών από γνωστές μάρκες όπως Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS και κονσόλες βιντεοπαιχνιδιών όπως Xbox 360, PS3 και Wii.
Κάθε πρότυπο είναι κατασκευασμένο με ακρίβεια ώστε να εξασφαλίζει τέλεια εφαρμογή και ομοιόμορφη κατανομή των σφαιριδίων συγκόλλησης, με αποτέλεσμα αξιόπιστες και ανθεκτικές συνδέσεις. Αυτό το pack είναι ιδανικό για εξειδικευμένους τεχνικούς επισκευής ηλεκτρονικών πλακετών, ειδικά σε διαδικασίες reballing BGA (Ball Grid Array).
- Ευρεία συμβατότητα: Συμβατό με πολλαπλά μοντέλα Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS και άλλα.
- Ποικιλία μεγεθών: Πρότυπα για σφαιρίδια συγκόλλησης 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm και 0.76mm, καλύπτοντας διαφορετικές τεχνικές ανάγκες.
- Επαγγελματική χρήση: Ιδανικό για reballing chips BGA, επισκευή κονσολών και ευαίσθητων ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
- Υλικό υψηλής ποιότητας: Κατασκευασμένο για να αντέχει την άμεση θερμότητα και να εξασφαλίζει ακρίβεια σε κάθε εφαρμογή.
Αυτό το pack είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για επαγγελματίες που ασχολούνται με την επισκευή και συντήρηση ηλεκτρονικών συσκευών, προσφέροντας μια ευέλικτη και ολοκληρωμένη λύση για συγκόλληση με άμεση θερμότητα.
Σημείωση: Αυτή τη στιγμή το προϊόν είναι εξαντλημένο και δεν είναι διαθέσιμο για άμεση αγορά. Συνιστάται να ελέγξετε τη διαθεσιμότητα ή εναλλακτικά προϊόντα στο κατάστημά μας.
- Σετ με 204 πρότυπα για συγκόλληση με άμεση θερμότητα.
- Συμβατό με σφαιρίδια συγκόλλησης από 0.30mm έως 0.76mm.
- Κατάλληλο για chips Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS και κονσόλες Xbox 360, PS3, Wii.
- Επιτρέπει ακριβές και αποτελεσματικό reballing σε BGA.
- Ανθεκτικό στη θερμότητα υλικό για επαγγελματική χρήση.
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Ποιο είναι το εύρος των μεγεθών των balls συγκόλλησης που είναι συμβατά με αυτό το pack stencils και ποια πλεονεκτήματα προσφέρει η ποικιλία που περιλαμβάνεται;
Το pack περιλαμβάνει stencils συμβατά με balls συγκόλλησης 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm και 0.5 mm. Αυτή η ποικιλία επιτρέπει εργασία σε μεγάλο εύρος chips BGA, διευκολύνοντας επισκευές διαφορετικών πλατφορμών και γενεών. Η ποικιλία βοηθά να καλυφθούν από μικρά εξαρτήματα κινητών έως μεγάλα chips μητρικών και video cards, βελτιστοποιώντας τον χρόνο και αποφεύγοντας την αγορά μεμονωμένων stencils.
Από ποιο υλικό κατασκευάζονται τα stencils και ποια είναι η αναμενόμενη αντοχή τους σε επαγγελματική χρήση;
Τα stencils είναι γενικά κατασκευασμένα από ανοξείδωτο ατσάλι, το οποίο προσφέρει καλή θερμική και μηχανική αντοχή. Σε επαγγελματική χρήση, αν χειρίζονται σωστά (χωρίς πίεση ή λύγισμα), η διάρκεια ζωής τους συνήθως ξεπερνά τις 100 εφαρμογές το καθένα πριν εμφανιστεί φθορά που επηρεάζει την ακρίβεια του πλέγματος για τα balls συγκόλλησης.
Ποιες προφυλάξεις εγκατάστασης πρέπει να ακολουθούνται για να αποφευχθούν ζημιές κατά τη χρήση με άμεση θερμότητα;
Για να αποφευχθούν ζημιές, είναι απαραίτητο να στερεώνεται το stencil σταθερά πάνω στο chip, να διατηρείται το πιστόλι θερμού αέρα σε μέτρια απόσταση (τουλάχιστον 3-5 cm) και να χρησιμοποιούνται θερμοκρασίες συγκόλλησης στο εύρος που προτείνει ο κατασκευαστής του chip (συνήθως μεταξύ 200 °C και 300 °C). Επίσης, πρέπει να αποφεύγεται η υπερβολική πίεση ή το λύγισμα του stencil.
Πώς συγκρίνεται αυτό το pack με universal ή ειδικά kits stencils ως προς την ευελιξία και τους περιορισμούς;
Αυτό το pack είναι πιο ευέλικτο από τα ειδικά stencils, επειδή περιλαμβάνει πολλαπλά μοτίβα και μεγέθη, καλύπτοντας δεκάδες κοινά μοντέλα chips BGA. Σε σχέση με ένα perforated universal stencil, προσφέρει μεγαλύτερη ακρίβεια κεντραρίσματος και μικρότερο κίνδυνο λαθών από μετακινήσεις ή κακή ευθυγράμμιση. Ωστόσο, δεν καλύπτει απολύτως όλα τα chips της αγοράς· η δύναμή του βρίσκεται στα μοντέλα που αναφέρονται.
Τι συντήρηση απαιτούν τα stencils μετά από κάθε χρήση για να εξασφαλίζονται καθαρές και ακριβείς συγκολλήσεις;
Συνιστάται να καθαρίζετε τα stencils μετά από κάθε χρήση προσεκτικά με αντιστατικό βουρτσάκι και ισοπροπανόλη 99% για να απομακρύνονται υπολείμματα flux και συγκόλλησης. Πρέπει να στεγνώνουν πλήρως και να αποθηκεύονται σε επίπεδες επιφάνειες για να αποφεύγονται παραμορφώσεις. Η σωστή συντήρηση εξασφαλίζει μεγαλύτερη διάρκεια ζωής και πιο σταθερά αποτελέσματα στις συγκολλήσεις.
Σε τι χρησιμεύει το Pack 204 Stencils Θερμότητας;
Αυτό το pack χρησιμεύει για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing και ηλεκτρονικής συγκόλλησης με άμεση θερμότητα, παρέχοντας ακριβή πρότυπα για διαφορετικά μεγέθη σφαιριδίων συγκόλλησης.
Με ποιες συσκευές είναι συμβατό;
Είναι συμβατό με μεγάλη γκάμα chips και επεξεργαστών Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, καθώς και με κονσόλες Xbox 360, PS3 και Wii.
Ποια μεγέθη σφαιριδίων συγκόλλησης περιλαμβάνει;
Περιλαμβάνει πρότυπα για σφαιρίδια συγκόλλησης 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm και 0.76mm.
Είναι διαθέσιμο για άμεση αγορά;
Αυτή τη στιγμή το προϊόν είναι εξαντλημένο και δεν είναι διαθέσιμο για άμεση αγορά.
Είναι κατάλληλο για επαγγελματική χρήση;
Ναι, είναι σχεδιασμένο για τεχνικούς και επαγγελματίες που πραγματοποιούν reballing και ηλεκτρονικές επισκευές με άμεση θερμότητα.
Γράψτε μια κριτική πελάτη
Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης
Σετ universal stencils reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 50 stencils
Σετ Stencils Θερμότητας για Κονσόλες - 15 Φόρμες για Επαγγελματική Επισκευή
Σετ 9 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 380 Stencils Mlink
Σετ 6 stencils reballing για chips μνήμης DDR, DDR2, DDR3 και GDDR5
Πλάκα stencil Samsung Note 5 για reballing IC με επαγγελματική ακρίβεια
Πλάκα stencil Samsung Note 4 για reballing IC - επαγγελματικό εργαλείο Mlink
Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας
