Σετ 8 universal stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 230 templates

Name: Σετ 8 universal stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 230 templates
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 147.56 EUR
Availability: InStock

Μάρκα: Mlink

Γίνετε ο πρώτος που θα αξιολογήσει αυτό το προϊόν

147,56€

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 119,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα	Τιμή	Αποθήκευση
2+	141,66 €	-4%
10+	138,71 €	-6%
20+	132,80 €	-10%

Απομένουν μόνο 3 σε απόθεμα - παραγγείλτε σύντομα!

Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 3 - Παρ, Ιούν 5

Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 1 - Τρί, Ιούν 2

Επιστροφές 30 ημερών

Ποσότητα

Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών

Ασφαλής συναλλαγή

Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€

Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών

Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς

Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Το Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 είναι ένα επαγγελματικό σετ σχεδιασμένο για να διευκολύνει τη συγκόλληση και το reballing ηλεκτρονικών εξαρτημάτων BGA (Ball Grid Array). Το σετ περιλαμβάνει 230 templates υψηλής ακρίβειας, με τυπικό μέγεθος 90x90 mm, που επιτρέπουν την ακριβή εφαρμογή συγκόλλησης σε chips διαφορετικών brands και μοντέλων.

Κύρια χαρακτηριστικά:

Καθολικό μέγεθος των templates: 90mm x 90mm, κατάλληλο για μεγάλη ποικιλία chips.
Περιλαμβάνει 230 stencils για διαφορετικά ICs, συμπεριλαμβανομένων Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 και άλλα.
Συμβατό με μνήμες DDR1, DDR2, DDR3 και DDR5, διευκολύνοντας επισκευές σε διάφορες συσκευές.
Σχεδιασμένο για εργασίες reballing και BGA soldering, εξασφαλίζοντας ακρίβεια και ποιότητα σε κάθε εφαρμογή.
Ανθεκτικό υλικό που εγγυάται αντοχή και επαναχρησιμοποίηση σε πολλαπλά projects.

Τυπικές χρήσεις:

Επισκευή και συντήρηση motherboards και graphics cards.
Reballing chips Intel, AMD, ATI και NVIDIA για αποκατάσταση ηλεκτρικών συνδέσεων.
Ακριβής συγκόλληση σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα για συσκευές όπως Xbox 360, PS3 και WII.
Χρήση σε εργαστήρια ηλεκτρονικών και εξειδικευμένα service centers.

Συμβατότητα:

Αυτό το σετ είναι συμβατό με μεγάλη γκάμα chips και εξαρτημάτων, συμπεριλαμβανομένων ενδεικτικά:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, μεταξύ άλλων.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, και άλλα.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, και άλλα δημοφιλή μοντέλα.
Μνήμες DDR1, DDR2, DDR3 και DDR5 για διάφορες εφαρμογές επισκευής.
Κονσόλες και συσκευές: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Αυτό το σετ είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς και επαγγελματίες που χρειάζονται ακρίβεια και ευελιξία σε εργασίες συγκόλλησης και reballing BGA. Ο καθολικός σχεδιασμός του και η ευρεία συμβατότητα με chips και μνήμες το καθιστούν ένα απαραίτητο προϊόν για προχωρημένη ηλεκτρονική συντήρηση.

Σετ 8 universal templates 90x90 mm για BGA soldering και reballing.
Περιλαμβάνει 230 stencils συμβατά με chips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox και PS3.
Συμβατό με μνήμες DDR1, DDR2, DDR3 και DDR5 για διάφορες εφαρμογές.
Ανθεκτικό και επαναχρησιμοποιούμενο υλικό για πολλαπλές χρήσεις σε ηλεκτρονικά εργαστήρια.
Ιδανικό για επαγγελματική επισκευή motherboards, graphics cards και κονσολών.

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Ποια είναι τα κύρια πλεονεκτήματα του universal set 8 stencils 90mm x 90mm σε σχέση με άλλα kits για reballing ICs;

Αυτό το σετ παρέχει 8 universal templates 90mm x 90mm συμβατά με περισσότερα από 230 διαφορετικά chips, συμπεριλαμβανομένων ICs της Intel, AMD, ATI και μνημών DDR, καλύπτοντας μεγάλη ποικιλία μοντέλων που χρησιμοποιούνται σε laptops και κονσόλες. Το μεγαλύτερο πλεονέκτημά του σε σχέση με τα ειδικά kits είναι η ευελιξία: καλύπτει περισσότερες αναφορές με ένα μόνο σετ, μειώνοντας την ανάγκη αγοράς πολλών μεμονωμένων templates.

Από ποιο υλικό είναι κατασκευασμένα τα stencils και ποιο είναι το κατά προσέγγιση πάχος τους;

Τα stencils είναι συνήθως κατασκευασμένα από υψηλής ακρίβειας ανοξείδωτο ατσάλι, με τυπικό πάχος από 0.12 mm έως 0.15 mm. Αυτό το εύρος εξασφαλίζει ανθεκτικότητα και κατάλληλη μεταφορά θερμότητας κατά τη διαδικασία soldering, ενώ είναι και ανθεκτικά σε παραμορφώσεις υπό κανονική χρήση.

Υπάρχει κάποια σημαντική συμβατότητα ή τεχνικός περιορισμός ως προς το μέγεθος ή την απόσταση των BGA balls που μπορεί να επηρεάσει τη χρησιμότητα του σετ;

Το σετ είναι βελτιστοποιημένο κυρίως για BGA matrices με τυπική απόσταση balls μεταξύ 0.5 mm και 0.75 mm, που είναι οι πιο συνηθισμένες σε φορητούς υπολογιστές και κονσόλες. Δεν είναι κατάλληλο για encapsulados με διαφορετικό pitch (μεγαλύτερο ή μικρότερο), ούτε για ultraminiature chips· για αυτές τις περιπτώσεις απαιτούνται ειδικά templates.

Απαιτείται κάποια ιδιαίτερη φροντίδα στη συντήρηση αυτών των stencils ώστε να διατηρηθεί η ακρίβεια των οπών;

Ναι, συνιστάται ο καθαρισμός των stencils μετά από κάθε χρήση με ισοπροπυλική αλκοόλη και η αποθήκευσή τους σε επίπεδη θέση, προστατευμένα από την υγρασία. Η επαφή με αιχμηρά εργαλεία ή ο λειαντικός καθαρισμός μπορεί να υποβαθμίσει τις οπές, επηρεάζοντας την ποιότητα του reballing.

Ποια είναι η βασική διαφορά μεταξύ αυτού του universal set και ενός set που είναι αφιερωμένο μόνο σε μοντέλα iPhone ή μνήμες DDR;

Ένα universal set όπως αυτό καλύπτει πολλαπλές πλατφόρμες (Intel, AMD, ATI, DDR και ορισμένα μοντέλα iPhone), επιτρέποντας διασταυρούμενη χρήση σε διαφορετικούς τύπους συσκευών, ενώ ένα dedicated set είναι βελτιστοποιημένο μόνο για συγκεκριμένη οικογένεια ICs, προσφέροντας μεγαλύτερη ακρίβεια αλλά μικρότερη ευελιξία. Η επιλογή εξαρτάται από τον όγκο και την ποικιλία των επισκευών που αναμένονται.

Σε τι χρησιμεύει το σετ 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90;

Αυτό το σετ χρησιμεύει για να διευκολύνει τη συγκόλληση και το reballing ηλεκτρονικών εξαρτημάτων BGA, επιτρέποντας την ακριβή εφαρμογή συγκόλλησης σε chips διαφόρων brands και μοντέλων.

Με ποια chips είναι συμβατό αυτό το σετ templates;

Είναι συμβατό με μεγάλη ποικιλία chips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, καθώς και μνήμες DDR1, DDR2, DDR3 και DDR5, και κονσόλες όπως Xbox 360, PS3 και WII.

Τι μέγεθος έχουν τα templates που περιλαμβάνονται;

Τα templates έχουν καθολικό μέγεθος 90mm x 90mm, κατάλληλο για τα περισσότερα chips BGA.

Είναι επαναχρησιμοποιούμενο αυτό το σετ;

Ναι, τα templates είναι κατασκευασμένα από ανθεκτικά υλικά που επιτρέπουν την επαναχρησιμοποίησή τους σε πολλαπλά projects συγκόλλησης και reballing.

Πού μπορώ να χρησιμοποιήσω αυτό το σετ;

Είναι ιδανικό για εργαστήρια επισκευής ηλεκτρονικών, service centers και επαγγελματίες που εργάζονται με BGA soldering και reballing.