Πλακέτα stencil IC Samsung S6 - πρότυπο reballing για επισκευή BGA
Μάρκα: Mlink
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 3,57 € | -4% |
| 10+ | 3,39 € | -9% |
| 20+ | 2,98 € | -20% |
Η πλακέτα stencil IC Samsung S6 είναι ένα εξειδικευμένο πρότυπο σχεδιασμένο για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing και την επισκευή των ολοκληρωμένων BGA του Samsung S6. Κατασκευασμένη από τη Mlink, αυτό το εργαλείο είναι απαραίτητο για τεχνικούς και επαγγελματίες που ασχολούνται με τη συντήρηση και επισκευή συσκευών Samsung.
Κύρια χαρακτηριστικά:
- Συμβατότητα: Σχεδιασμένη ειδικά για τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S6, εξασφαλίζοντας ακριβή εφαρμογή και αποτελεσματική εργασία.
- Άμεση θέρμανση: Επιτρέπει την απευθείας εφαρμογή θερμότητας για συγκόλληση, διευκολύνοντας την αντικατάσταση ή επισκευή εξαρτημάτων με υψηλή ακρίβεια.
- Ανθεκτικό υλικό: Κατασκευασμένη από ανθεκτικά υλικά που αντέχουν τις απαραίτητες θερμοκρασίες για τη διαδικασία συγκόλλησης χωρίς να παραμορφώνεται.
- Επαγγελματική χρήση: Ιδανική για συνεργεία επισκευών, εξειδικευμένους τεχνικούς και λάτρεις που αναζητούν επαγγελματικά αποτελέσματα στην επισκευή πλακετών Samsung.
Τυπικές χρήσεις:
- Reballing chips BGA σε πλακέτες Samsung S6.
- Επισκευή και συντήρηση εσωτερικών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
- Αξεσουάρ για σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία rework.
Συμβατότητα και αξεσουάρ:
Αυτό το πρότυπο είναι συμβατό με εξοπλισμό και εργαλεία συγκόλλησης που χρησιμοποιούν άμεση θέρμανση για τη διαδικασία reballing. Είναι ένα απαραίτητο αξεσουάρ για όσους εργάζονται με συσκευές Samsung S6 και θέλουν να βελτιώσουν την αποδοτικότητα και την ακρίβεια στις επισκευές τους.
Σημείωση: Αυτή τη στιγμή το προϊόν δεν είναι διαθέσιμο. Συνιστάται να ελέγξετε τη διαθεσιμότητα για μελλοντική ανανέωση αποθέματος.
- Πρότυπο stencil για ολοκληρωμένα BGA Samsung S6
- Επιτρέπει συγκόλληση με άμεση θέρμανση για reballing
- Κατασκευασμένη από τη Mlink με ανθεκτικά υλικά
- Επαγγελματικό εργαλείο για επισκευή και συντήρηση
- Συμβατή με σταθμούς συγκόλλησης και rework
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Ποια BGA integrated του Samsung S6 καλύπτει ακριβώς αυτή η stencil plate;
Η stencil plate περιλαμβάνει οπές ειδικά σχεδιασμένες για όλα τα κύρια BGA integrated που βρίσκονται στο Samsung S6, όπως CPU, μνήμη, PMIC και άλλα κρίσιμα chips. Συνιστάται να συμβουλευτείτε το συνημμένο technical sheet για να επιβεβαιώσετε τη λεπτομερή λίστα και τη συγκεκριμένη κάλυψη ανάλογα με την έκδοση της συσκευής.
Ποιο είναι το υλικό κατασκευής και το πάχος της stencil plate;
Η stencil plate είναι κατασκευασμένη από ανοξείδωτο ατσάλι, κάτι που προσφέρει καλή αντοχή και θερμική αντίσταση. Το τυπικό πάχος για αυτόν τον τύπο stencils κυμαίνεται μεταξύ 0,10 mm και 0,15 mm, επιτρέποντας ακριβές reballing και ομοιόμορφη διέλευση των μικροσφαιριδίων κόλλησης.
Η plate συνοδεύεται από αξεσουάρ, όπως βάση στήριξης ή πλαίσιο;
Το συνηθισμένο περιεχόμενο της συσκευασίας περιλαμβάνει μόνο την stencil plate. Αξεσουάρ όπως βάσεις, μαγνητικά πλαίσια ή universal supports πρέπει να αγοραστούν ξεχωριστά ανάλογα με τις ανάγκες του χρήστη.
Σε τι χρησιμεύει η πλακέτα stencil IC Samsung S6;
Χρησιμεύει για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing και την επισκευή των ολοκληρωμένων BGA του Samsung S6 μέσω συγκόλλησης με άμεση θέρμανση.
Είναι συμβατή με άλλα μοντέλα Samsung;
Όχι, αυτό το πρότυπο έχει σχεδιαστεί ειδικά για τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S6.
Είναι διαθέσιμη αυτή τη στιγμή για αγορά;
Αυτή τη στιγμή το προϊόν δεν είναι διαθέσιμο. Συνιστάται να ελέγξετε τη διαθεσιμότητα για μελλοντική ανανέωση αποθέματος.
Ποια εργαλεία χρειάζονται για να χρησιμοποιηθεί αυτή η πλακέτα stencil;
Απαιτείται σταθμός συγκόλλησης με δυνατότητα άμεσης θέρμανσης και συμβατά εργαλεία rework για τη διαδικασία reballing.
Γράψτε μια κριτική πελάτη
Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης
Σετ universal stencils reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 50 stencils
Σετ Stencils Θερμότητας για Κονσόλες - 15 Φόρμες για Επαγγελματική Επισκευή
Σετ 9 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 380 Stencils Mlink
Σετ 6 stencils reballing για chips μνήμης DDR, DDR2, DDR3 και GDDR5
Πλάκα stencil Samsung Note 5 για reballing IC με επαγγελματική ακρίβεια
Πλάκα stencil Samsung Note 4 για reballing IC - επαγγελματικό εργαλείο Mlink
Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας
