Πλάκα stencil Samsung S5 για reballing BGA με εργαλείο Mlink

Name: Πλάκα stencil Samsung S5 για reballing BGA με εργαλείο Mlink
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S5
Price: 3.72 EUR
Availability: InStock

Μάρκα: Mlink

Γίνετε ο πρώτος που θα αξιολογήσει αυτό το προϊόν

3,72€

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα	Τιμή	Αποθήκευση
2+	3,57 €	-4%
10+	3,39 €	-9%
20+	2,98 €	-20%

Περιορισμένο απόθεμα

Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 3 - Παρ, Ιούν 5

Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 1 - Τρί, Ιούν 2

Επιστροφές 30 ημερών

Ποσότητα

Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών

Ασφαλής συναλλαγή

Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€

Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών

Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς

Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Πλάκα stencil Samsung S5 για reballing BGA

Η πλάκα stencil Samsung S5 είναι ένα εξειδικευμένο πρότυπο για τη συγκόλληση ολοκληρωμένων BGA του μοντέλου Samsung S5. Αυτό το εργαλείο της μάρκας Mlink έχει σχεδιαστεί για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing με άμεση θερμότητα, εξασφαλίζοντας ακριβή τοποθέτηση των σφαιριδίων συγκόλλησης πάνω στα ηλεκτρονικά εξαρτήματα.

Βασικά χαρακτηριστικά:

Πρότυπο άμεσης θερμότητας που καλύπτει όλα τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S5.
Σχεδιασμένο για επαγγελματική χρήση στην επισκευή κινητών τηλεφώνων.
Κατασκευασμένο από τη Mlink, γνωστή για την ποιότητα στα εργαλεία συγκόλλησης.
Συμβατό αποκλειστικά με το μοντέλο Samsung S5.

Συνήθεις χρήσεις:

Reballing chips BGA στο Samsung S5.
Επισκευή και συντήρηση συσκευών Samsung.
Βελτιστοποίηση διαδικασιών συγκόλλησης σε εξειδικευμένα συνεργεία.

Συμβατότητα: Αυτή η πλάκα stencil είναι συμβατή μόνο με τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S5, εξασφαλίζοντας τέλεια εφαρμογή και επαγγελματικά αποτελέσματα στη συγκόλληση.

Για τα καλύτερα αποτελέσματα, συνιστάται η χρήση αυτού του προτύπου μαζί με σταθμούς συγκόλλησης και κατάλληλα εργαλεία reballing. Η ακρίβεια και η ποιότητα αυτής της πλάκας stencil βοηθούν στη μείωση των σφαλμάτων και στη βελτίωση της αντοχής των επισκευών.

Πρότυπο για reballing BGA του Samsung S5
Συμβατό με όλα τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S5
Εργαλείο άμεσης θερμότητας για ακριβή συγκόλληση
Κατασκευασμένο από τη Mlink, επαγγελματική ποιότητα
Ιδανικό για επισκευή και συντήρηση Samsung κινητών

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Ποιο υλικό αποτελεί τη stencil plate και πώς επηρεάζει αυτό την αντοχή της κατά το reballing του Samsung S5;

Η stencil plate κατασκευάζεται γενικά από ανοξείδωτο ατσάλι, κάτι που εξασφαλίζει υψηλή αντοχή στη θερμοκρασία και στην παραμόρφωση κατά τις επαναλαμβανόμενες διαδικασίες reballing. Αυτό το υλικό επιτρέπει μεγάλη διάρκεια ζωής και ακρίβεια στην ευθυγράμμιση του κασσιτέρου με το BGA matrix, αν και συνιστάται να αποφεύγεται η υπερβολική έκθεση σε διαβρωτικούς παράγοντες για μέγιστη αντοχή.

Ποιες είναι οι ακριβείς διαστάσεις της plate και πόσα BGA patterns περιλαμβάνει συνολικά;

Οι διαστάσεις είναι συνήθως περίπου 100 mm x 80 mm x 0,12 mm. Ο αριθμός των συγκεκριμένων patterns μπορεί να διαφέρει ανάλογα με τον κατασκευαστή, αλλά συνήθως καλύπτει όλα τα κύρια BGA integrated του Samsung S5, τυπικά μεταξύ 10 και 20 διαφορετικά patterns.

Απαιτείται κάποια ειδική συντήρηση της stencil plate για να διατηρηθεί η ποιότητα των reballings;

Συνιστάται να καθαρίζετε την plate με ισοπροπυλική αλκοόλη μετά από κάθε χρήση για να απομακρύνονται τα υπολείμματα κασσιτέρου και flux. Δεν απαιτεί λίπανση ή άλλες ειδικές φροντίδες, αλλά πρέπει να αποθηκεύεται σε ξηρό μέρος για να αποφεύγονται η διάβρωση ή η οξείδωση και η μηχανική παραμόρφωση.

Πώς συγκρίνεται η χρήση αυτής της stencil plate άμεσης θέρμανσης με έμμεσες μεθόδους reballing ως προς την ακρίβεια και την ευκολία χρήσης;

Η άμεση θέρμανση επιτρέπει μεγαλύτερη ταχύτητα και έλεγχο στην τήξη του κασσιτέρου, καθώς το stencil παραμένει σταθερό πάνω στο component· αυτό ευνοεί την ακρίβεια στην τοποθέτηση των solder balls. Σε σχέση με έμμεσες μεθόδους (για παράδειγμα χειροκίνητα masking templates), μειώνει το περιθώριο σφάλματος και επιταχύνει τη διαδικασία, αν και απαιτεί εμπειρία για να αποφευχθεί η τοπική υπερθέρμανση.

Σε τι χρησιμεύει η πλάκα stencil Samsung S5;

Χρησιμεύει για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing των ολοκληρωμένων BGA του Samsung S5 με άμεση θερμότητα, εξασφαλίζοντας ακριβή συγκόλληση.

Είναι αυτή η πλάκα συμβατή με άλλα μοντέλα Samsung;

Όχι, αυτή η πλάκα stencil είναι αποκλειστική για τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S5.

Ποια μάρκα κατασκευάζει αυτή την πλάκα stencil;

Η πλάκα stencil Samsung S5 κατασκευάζεται από τη Mlink, γνωστή για τα επαγγελματικά εργαλεία συγκόλλησης.

Μπορεί να χρησιμοποιηθεί αυτή η πλάκα σε επισκευές στο σπίτι;

Έχει σχεδιαστεί για επαγγελματική χρήση σε συνεργεία επισκευής λόγω της ακρίβειας και της εξειδίκευσής της.