Πλάκα stencil IC Samsung S3 για επισκευή και ακριβή συγκόλληση BGA

Name: Πλάκα stencil IC Samsung S3 για επισκευή και ακριβή συγκόλληση BGA
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S3
Price: 3.72 EUR
Availability: InStock

Μάρκα: Mlink

Γίνετε ο πρώτος που θα αξιολογήσει αυτό το προϊόν

3,72€

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα	Τιμή	Αποθήκευση
2+	3,57 €	-4%
10+	3,39 €	-9%
20+	2,98 €	-20%

Περιορισμένο απόθεμα

Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 3 - Παρ, Ιούν 5

Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 1 - Τρί, Ιούν 2

Επιστροφές 30 ημερών

Ποσότητα

Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών

Ασφαλής συναλλαγή

Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€

Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών

Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς

Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Η πλάκα stencil IC Samsung S3 είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για την επισκευή και τη συγκόλληση εξαρτημάτων BGA σε συσκευές Samsung S3. Αυτή η φόρμα άμεσης θέρμανσης επιτρέπει ακριβή εφαρμογή της κόλλησης, διευκολύνοντας την αντικατάσταση ή την επισκευή των ολοκληρωμένων BGA με υψηλή ποιότητα και αποτελεσματικότητα.

Κύρια χαρακτηριστικά:

Σχεδιασμένη ειδικά για τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S3.
Επιτρέπει ομοιόμορφη και ακριβή εφαρμογή της κόλλησης.
Συμβατή με τεχνικές reballing και άμεσης συγκόλλησης.
Κατασκευασμένη από υλικά ανθεκτικά στη θερμότητα για επαναλαμβανόμενη χρήση.
Ιδανική για τεχνικούς και επαγγελματίες στην επισκευή κινητών και ηλεκτρονικών.

Προδιαγραφές:

Τύπος: Φόρμα stencil για συγκόλληση BGA.
Συμβατότητα: Αποκλειστικά για εξαρτήματα Samsung S3.
Χρήση: Άμεση θέρμανση για διευκόλυνση της συγκόλλησης ολοκληρωμένων.
Μάρκα: Mlink.
Εφαρμογές: Επισκευή κινητών, reballing BGA, ηλεκτρονική συντήρηση.

Συνήθεις χρήσεις:

Επισκευή chips BGA σε πλακέτες Samsung S3.
Reballing και αντικατάσταση κατεστραμμένων ή ελαττωματικών ολοκληρωμένων.
Βελτίωση της ακρίβειας και της ποιότητας της συγκόλλησης σε συνεργεία επισκευών.

Συμβατότητα και συστάσεις:

Αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για το μοντέλο Samsung S3, εξασφαλίζοντας τέλεια εφαρμογή και βέλτιστα αποτελέσματα στη συγκόλληση των ολοκληρωμένων του. Συνιστάται η χρήση της μαζί με συμβατούς σταθμούς συγκόλλησης και εργαλεία reballing για καλύτερα αποτελέσματα.

Με αυτή τη φόρμα, οι τεχνικοί μπορούν να βελτιστοποιήσουν τη διαδικασία επισκευής, μειώνοντας τον χρόνο και βελτιώνοντας την ποιότητα της υπηρεσίας.

Φόρμα stencil για συγκόλληση BGA ειδικά για Samsung S3
Επιτρέπει ακριβή και ομοιόμορφη εφαρμογή κόλλησης με άμεση θέρμανση
Κατασκευασμένη από υλικά ανθεκτικά στη θερμότητα για επαγγελματική χρήση
Ιδανική για reballing και επισκευή ολοκληρωμένων BGA σε κινητά Samsung
Διευκολύνει αποτελεσματική και υψηλής ποιότητας επισκευή σε ηλεκτρονικά συνεργεία

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Από ποια υλικά αποτελείται η stencil plate και πώς επηρεάζει αυτό την αντοχή της κατά το reballing;

Η stencil plate συνήθως κατασκευάζεται από ακριβές ανοξείδωτο ατσάλι, το οποίο της προσφέρει καλή αντοχή στη θερμότητα και μεγάλη διάρκεια ζωής. Ωστόσο, η υπερβολική χρήση, ο λειαντικός καθαρισμός ή τα χτυπήματα μπορούν να προκαλέσουν παραμορφώσεις ή πρόωρη φθορά, ειδικά στις μικρές οπές.

Η plate περιλαμβάνει όλους τους τύπους BGA που χρησιμοποιούνται στο Samsung S3 και πώς αναγνωρίζω κάθε template στο φύλλο;

Η plate περιλαμβάνει οπές προσαρμοσμένες σε όλα τα κοινά BGA integrated του Samsung S3, τα οποία αναγνωρίζονται με χαράξεις ή αριθμήσεις δίπλα σε κάθε pattern. Είναι σημαντικό να ελέγχετε οπτικά τον αριθμό ή την αναφορά για να αποφεύγονται λάθη στην τοποθέτηση.

Απαιτεί κάποιο συγκεκριμένο τύπο σταθμού συγκόλλησης ή υπάρχουν τεχνικές παρατηρήσεις για την εφαρμογή άμεσης θερμότητας με αυτή την plate;

Δεν απαιτείται συγκεκριμένος σταθμός, αλλά συνιστάται η χρήση σταθμού θερμού αέρα με ψηφιακό έλεγχο θερμοκρασίας, ιδανικό εύρος μεταξύ 280°C και 350°C. Η plate αντέχει στη θερμότητα, αλλά η υπερβολική διάρκεια ή θερμότητα μπορεί να την παραμορφώσει.

Ποια είναι τα συχνά προβλήματα κατά τη χρήση αυτού του τύπου stencil και πώς μπορούν να αποφευχθούν ελαττώματα ευθυγράμμισης κατά το reballing;

Τα πιο συνηθισμένα λάθη είναι η κακή ευθυγράμμιση του stencil με το chip και τα υπολείμματα που φράζουν τις κοιλότητες. Συνιστάται να καθαρίζετε την plate μετά από κάθε χρήση και να τη στερεώνετε με βάση ή θερμοανθεκτική ταινία. Πρέπει να ελέγχεται οπτικά η αντιστοίχιση των pads πριν από τη διαδικασία.

Σε σύγκριση με τα universal stencils, ποια πλεονεκτήματα ή μειονεκτήματα έχει η χρήση μιας dedicated plate όπως αυτή για το Samsung S3;

Οι dedicated plates προσφέρουν οπές απόλυτα ευθυγραμμισμένες με τα BGA του μοντέλου S3, μειώνοντας τους κινδύνους σφαλμάτων και εξοικονομώντας χρόνο. Σε αντίθεση με τα universal stencils, έχουν μικρότερη ευελιξία, αλλά εγγυώνται υψηλή ακρίβεια για τη συγκεκριμένη συσκευή.

Σε τι χρησιμεύει η πλάκα stencil IC Samsung S3;

Χρησιμεύει για να διευκολύνει τη συγκόλληση και την επισκευή των ολοκληρωμένων BGA σε συσκευές Samsung S3 μέσω φόρμας άμεσης θέρμανσης.

Είναι συμβατή με άλλα μοντέλα Samsung;

Όχι, αυτή η πλάκα stencil έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για τα ολοκληρωμένα BGA του Samsung S3.

Τι είδους συγκόλληση γίνεται με αυτή τη φόρμα;

Χρησιμοποιείται για συγκόλληση με άμεση θέρμανση, ειδικά σε διαδικασίες reballing εξαρτημάτων BGA.

Ποια οφέλη προσφέρει αυτή η φόρμα στην επισκευή;

Προσφέρει ακρίβεια, ομοιομορφία στην εφαρμογή της κόλλησης και αντοχή στη θερμότητα, βελτιώνοντας την ποιότητα και την αποτελεσματικότητα της επισκευής.

Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε επαγγελματικά συνεργεία;

Ναι, έχει σχεδιαστεί για επαγγελματική χρήση σε συνεργεία επισκευής κινητών και ηλεκτρονικών.

Φιλτράρισμα κατά αξιολόγηση:

Ταξινόμηση κατά:

Γράψτε μια κριτική πελάτη

Το όνομά σας

Η κριτική σας

Αξιολόγηση

Κακό Μέτριο Μέτριο Καλό Εξαιρετικό

Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης

Mlink Σετ universal stencils reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 50 stencils

3,72 € Σε απόθεμα

Πλάκα stencil IC Samsung S3 για επισκευή και ακριβή συγκόλληση BGA

3,72 €

Αγορά ανά τμήμα

Βοήθεια & Ρυθμίσεις