Πλάκα stencil IC iPhone 7plus - Πρότυπο BGA για επισκευή και κόλληση
Μάρκα: Mlink
Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)
Εκπτώσεις ποσότητας
| Ποσότητα | Τιμή | Αποθήκευση |
|---|---|---|
| 2+ | 3,57 € | -4% |
| 10+ | 3,39 € | -9% |
| 20+ | 2,98 € | -20% |
Η πλάκα stencil IC iPhone 7plus είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς που ειδικεύονται στην επισκευή κινητών συσκευών, ιδιαίτερα για το μοντέλο iPhone 7plus. Αυτό το πρότυπο έχει σχεδιαστεί για τη διαδικασία reballing BGA, επιτρέποντας ακριβή και αποτελεσματική εφαρμογή των σφαιρών κόλλησης στα ολοκληρωμένα chips της συσκευής.
Κύρια χαρακτηριστικά:
- Πρότυπο θερμής εφαρμογής που περιλαμβάνει όλα τα ολοκληρωμένα BGA του iPhone 7plus.
- Κατασκευασμένο για να προσφέρει ακρίβεια στην τοποθέτηση της κόλλησης, διευκολύνοντας τη διαδικασία επισκευής.
- Συμβατό με σταθμούς κόλλησης και τυπικά εργαλεία reballing.
- Ιδανικό για τεχνικούς που πραγματοποιούν συντήρηση και επισκευή μητρικών πλακετών iPhone 7plus.
Τυπικές χρήσεις:
- Επισκευή chips BGA σε μητρικές πλακέτες iPhone 7plus.
- Reballing για αποκατάσταση ελαττωματικών συνδέσεων κόλλησης.
- Βελτίωση της ποιότητας και της αντοχής των ηλεκτρονικών επισκευών σε συσκευές Apple.
Συμβατότητα: Αυτό το πρότυπο είναι ειδικό για το iPhone 7plus, εξασφαλίζοντας τέλεια εφαρμογή για τα ολοκληρωμένα BGA αυτού του μοντέλου.
Συμβουλές χρήσης: Για τα καλύτερα αποτελέσματα, συνιστάται η χρήση αυτής της πλάκας stencil με σταθμούς κόλλησης που επιτρέπουν έλεγχο θερμοκρασίας και κατάλληλα εργαλεία reballing. Βεβαιωθείτε ότι καθαρίζετε σωστά το πρότυπο μετά από κάθε χρήση για να διατηρείτε την ακρίβεια και την αντοχή του.
Αυτή τη στιγμή, το προϊόν δεν είναι διαθέσιμο. Σας προτείνουμε να παρακολουθείτε για μελλοντική ανανέωση αποθέματος ή να δείτε εναλλακτικά προϊόντα για τις ανάγκες επισκευής σας.
- Πρότυπο BGA για iPhone 7plus με ακρίβεια στην κόλληση.
- Συμβατό με σταθμούς κόλλησης και εργαλεία reballing.
- Διευκολύνει τη διαδικασία reballing και επισκευής chips BGA.
- Σχεδιασμένο για συγκεκριμένα ολοκληρωμένα BGA του iPhone 7plus.
- Απαραίτητο εργαλείο για τεχνικούς επισκευής κινητών.
Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών
Σε τι χρησιμεύει η πλάκα stencil IC iPhone 7plus;
Χρησιμεύει για να διευκολύνει την ακριβή κόλληση των chips BGA στη μητρική πλακέτα του iPhone 7plus κατά τη διάρκεια επισκευών και reballing.
Είναι συμβατή με άλλα μοντέλα iPhone;
Όχι, αυτό το πρότυπο έχει σχεδιαστεί ειδικά για τα ολοκληρωμένα BGA του iPhone 7plus.
Ποια εργαλεία χρειάζομαι για να χρησιμοποιήσω αυτό το πρότυπο;
Συνιστάται η χρήση του μαζί με σταθμούς κόλλησης και κατάλληλα εργαλεία reballing για βέλτιστα αποτελέσματα.
Είναι διαθέσιμο αυτή τη στιγμή;
Αυτή τη στιγμή το προϊόν δεν είναι διαθέσιμο. Συνιστάται να ελέγχετε για μελλοντική ανανέωση αποθέματος ή εναλλακτικά προϊόντα.
Γράψτε μια κριτική πελάτη
Οι πελάτες που αγόρασαν αυτό το προϊόν αγόρασαν επίσης
Σετ universal stencils reballing 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 50 stencils
Σετ Stencils Θερμότητας για Κονσόλες - 15 Φόρμες για Επαγγελματική Επισκευή
Σετ 9 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 με 380 Stencils Mlink
Σετ 6 stencils reballing για chips μνήμης DDR, DDR2, DDR3 και GDDR5
Πλάκα stencil Samsung Note 5 για reballing IC με επαγγελματική ακρίβεια
Πλάκα stencil Samsung Note 4 για reballing IC - επαγγελματικό εργαλείο Mlink
Τα πρόσφατα προβληθέντα είδη σας
