Πλάκα stencil IC iPhone 7 - Template reballing BGA για ακριβή επισκευή

Name: Πλάκα stencil IC iPhone 7 - Template reballing BGA για ακριβή επισκευή
Brand: Mlink
SKU: stencils-iphone7
Price: 3.72 EUR
Availability: OutOfStock

Μάρκα: Mlink

Γίνετε ο πρώτος που θα αξιολογήσει αυτό το προϊόν

3,72€

Περιλαμβάνεται ΦΠΑ (Χωρίς ΦΠΑ: 3,00 €)

Εκπτώσεις ποσότητας

Ποσότητα	Τιμή	Αποθήκευση
2+	3,57 €	-4%
10+	3,39 €	-9%
20+	2,98 €	-20%

Εξαντλημένο

Κανονική παράδοση Τετ, Ιούν 3 - Παρ, Ιούν 5

Ταχεία παράδοση Δευ, Ιούν 1 - Τρί, Ιούν 2

Επιστροφές 30 ημερών

Δωρεάν επιστροφές εντός 30 ημερών

Ασφαλής συναλλαγή

Δωρεάν παράδοση Αποστολή από 4,99€

Εύκολες επιστροφές Πολιτική επιστροφών 30 ημερών

Ασφαλής πληρωμή 100% ασφαλής ολοκλήρωση αγοράς

Εγγύηση ποιότητας Μόνο αυθεντικά προϊόντα

Η πλάκα stencil IC iPhone 7 είναι ένα απαραίτητο εργαλείο για την επισκευή συσκευών iPhone 7, ειδικά σχεδιασμένο για να διευκολύνει τη διαδικασία reballing των BGA ολοκληρωμένων μέσω άμεσης θέρμανσης.

Κατασκευασμένη από τη Mlink, αυτή η υψηλής ακρίβειας template περιέχει όλα τα απαραίτητα patterns για εργασία με τα BGA chips του iPhone 7, εξασφαλίζοντας τέλεια εφαρμογή και καθαρή, αποδοτική συγκόλληση.

Συμβατότητα: Αποκλειστικά για iPhone 7, καλύπτοντας όλα τα BGA ολοκληρωμένα της συσκευής.
Επαγγελματική χρήση: Ιδανική για τεχνικούς επισκευών που πραγματοποιούν reballing και συγκόλληση ηλεκτρονικών σε smartphones.
Ανθεκτικό υλικό: Σχεδιασμένη να αντέχει υψηλές θερμοκρασίες κατά τη διαδικασία άμεσης θέρμανσης.
Ακρίβεια: Επιτρέπει ακριβή εφαρμογή των μπαλών κόλλησης, βελτιώνοντας την ποιότητα και τη διάρκεια της επισκευής.
Εύκολος χειρισμός: Ο σχεδιασμός της διευκολύνει την τοποθέτηση και την αφαίρεση κατά τη διαδικασία συγκόλλησης.

Αυτό το template είναι ένα απαραίτητο αξεσουάρ για συνεργεία επισκευής κινητών που δουλεύουν με iPhone 7 και αναζητούν επαγγελματικά και ανθεκτικά αποτελέσματα.

Πώς να χρησιμοποιήσετε την πλάκα stencil IC iPhone 7:

Τοποθετήστε το template πάνω στο BGA chip του iPhone 7.
Εφαρμόστε τις μπάλες κόλλησης στις αντίστοιχες οπές του template.
Πραγματοποιήστε τη διαδικασία άμεσης θέρμανσης με κατάλληλο σταθμό συγκόλλησης για να λιώσουν οι μπάλες και να εξασφαλιστεί η σύνδεση.
Αφαιρέστε προσεκτικά το template και ελέγξτε τη συγκόλληση.

Συμβατότητα και σχετικά αξεσουάρ: Αυτό το template είναι συμβατό με σταθμούς συγκόλλησης και τυπικά εργαλεία reballing. Για καλύτερα αποτελέσματα, συνιστάται η χρήση του μαζί με αξεσουάρ συγκόλλησης και αναλώσιμα ειδικά για iPhone 7.

Template άμεσης θέρμανσης για BGA ολοκληρωμένα του iPhone 7
Υψηλή ακρίβεια για reballing και συγκόλληση ηλεκτρονικών
Ανθεκτικό υλικό σε υψηλές θερμοκρασίες
Αποκλειστικά συμβατό με iPhone 7
Εύκολο στη χρήση για επαγγελματίες τεχνικούς

Ερωτήσεις & Απαντήσεις πελατών

Σε τι χρησιμεύει η πλάκα stencil IC iPhone 7;

Χρησιμεύει για να διευκολύνει το reballing και τη συγκόλληση των BGA ολοκληρωμένων του iPhone 7 μέσω άμεσης θέρμανσης.

Είναι συμβατή με άλλα μοντέλα iPhone;

Όχι, αυτό το template είναι αποκλειστικά για iPhone 7 και τα συγκεκριμένα BGA ολοκληρωμένα του.

Μπορώ να τη χρησιμοποιήσω με οποιονδήποτε σταθμό συγκόλλησης;

Είναι συμβατή με σταθμούς συγκόλλησης που υποστηρίζουν άμεση θέρμανση και τυπικά εργαλεία reballing.

Είναι διαθέσιμο αυτή τη στιγμή;

Αυτό το προϊόν είναι εκτός αποθέματος. Συνιστάται να ελέγξετε εναλλακτικά προϊόντα ή να επικοινωνήσετε για μελλοντική διαθεσιμότητα.

Πώς χρησιμοποιείται το template για reballing;

Τοποθετείται πάνω στο BGA chip, εφαρμόζονται οι μπάλες κόλλησης και πραγματοποιείται η διαδικασία άμεσης θέρμανσης για να λιώσουν και να εξασφαλιστεί η σύνδεση.